半導体＆ICパッケージ材料の世界市場（～2029年）：種類別（有機基板、ボンディングワイヤ、その他） marketing2024年4月5日2024年4月5日調査レポートと産業資料ICパッケージ材料, 半導体パッケージ材料 半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルから年平均成長率10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測されている。市場成長の原動力は、家電業界からの需要増加、電子分野におけ […] 続きを読む