半導体パッケージ材料

  半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルから年平均成長率10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測されている。市場成長の原動力は、家電業界からの需要増加、電子分野におけ […]