市場概要
世界のリジッドフレックス PCB 市場は 2023 年に 221 億米ドルと評価され、2024 年から 2032 年にかけて年平均成長率 10.9% で成長すると予測されています。IoT、ウェアラブル、医療技術の進歩に伴い、メーカーは高密度回路ソリューションへの移行を進めています。
これらのソリューションは重量を軽減し、独自の形状に対応可能です。リジッド・フレックスPCBは、リジッドとフレキシブルな回路基板材料を単一の構造に統合し、コンパクトで耐久性があり、適応性の高い設計を実現します。リジッド部分は部品の取り付けに安定性を提供し、フレキシブル部分は接続を損なうことなく曲げることが可能です。この設計は、スペース制約のあるまたは移動可能なアプリケーションに特に適しています。
リジッドフレックス PCB は、航空宇宙、医療機器、家電、自動車システムなどで広く使用されています。コネクタの要件の削減、電気性能の向上、軽量構造など、いくつかの利点があり、高度でポータブルな電子機器の設計に使用されており、その結果、世界的なリジッドフレックス PCB 市場の成長にプラスの影響を与えています。
産業用電子機器の拡大に伴い、特に工場やビルのオートメーション分野において、リジッドフレックス PCB の需要が急増しています。工場や産業自動化において、リジッド・フレックス PCBはロボットシステム、制御ユニット、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）で重要な役割を果たします。そのコンパクトさ、柔軟性、耐久性は重要です。これらの基板は、狭いスペースでの複雑な配線を可能にし、連続使用時でも信頼性の高い性能を保証します。同様に、ビルオートメーションでは、HVAC、照明、セキュリティを管理するスマートシステムにおいて、リジッド・フレックス PCBは高密度な部品実装を可能にします。
この機能は、さまざまな環境において継続的な動作と回復力を確保するために不可欠です。さらに、信号の劣化なく曲げたり屈曲したりできるという特徴的な特性により、相互接続された省スペース設計に最適な選択肢となっています。オートメーション化の進展に伴い、リジッドフレックスPCBの需要も増加しており、業界はコンパクトで信頼性が高く、高性能な電子機器への移行が進んでいます。
リジッドフレックス PCB 市場の動向
5G ネットワークおよび IoT 装置の急速な拡大は、リジッドフレックス PCB 業界の成長にプラスの影響を与えている重要な傾向です。5G 技術の展開により、データ伝送の高速化、帯域幅の拡大、低遅延接続が可能になり、限られたスペースで複雑な回路をサポートする、コンパクトで高性能な PCB の需要が高まっています。5G Americasによると、世界の5G接続数は前年比76%増加し、10億5,000万件に達しました。
この数値は2023年末までに19億件、2027年末までに59億件に増加すると予測されています。リジッドフレックス PCB は、高速かつ高周波の信号を劣化させることなく処理できることから、モバイルデバイス、ウェアラブル、通信インフラで高い需要がある 5G 対応デバイスに適しています。IoT アプリケーションでは、IoT デバイスはコンパクトで、スマートホームから産業現場までさまざまな環境で動作するため、小型、柔軟、耐久性に優れた PCB が不可欠です。リジッドフレックス PCB を使用することで、信頼性を損なうことなく、より小型で汎用性の高いフォームファクタの IoT デバイスを設計することができます。
また、シームレスな接続を可能にし、大型コネクタの必要性を低減します。これは、スマートホーム、ヘルスケア、自動車、産業オートメーション分野において、相互接続されたデバイスの効率的な動作に不可欠です。5G および IoT アプリケーションにおけるリジッドフレックス PCB の統合は拡大を続けており、この技術は、これらの急速に進歩する分野における基礎技術として確立され、市場の成長を推進しています。
リジッド・フレックス PCB 市場分析
市場は、製造の複雑さとコスト、設計と信頼性の課題に直面しています。リジッド・フレックス PCB の製造プロセスは複雑で、柔軟層と剛性層の接合、複雑な多層構造の形成、アライメント問題を防止するための高精度な加工など、複数の工程を要します。従来の PCB と異なり、リジッド・フレックス基板は曲げても信頼性を維持する必要があり、高度な材料と技術が求められます。この複雑さにより、高価な材料、特殊な装置、および処理時間の延長により、製造コストが高くなります。
しかし、複数の業界で小型化および軽量化への需要が高まっていることが、リジッドフレックス PCB 市場の大きな推進要因となっています。家電、医療、自動車、航空宇宙などの分野では、装置が小型化、複雑化が進んでいるため、限られたスペースで高密度部品をサポートし、かつ柔軟性、耐久性、性能を備えた PCB の需要が高まっています。
リジッドフレックス PCB は、リジッド層とフレキシブル層を組み合わせた複雑な設計を容易にし、エンジニアは複数のコネクタや配線を削減しながら、より小型のパッケージに部品を統合することができます。この機能は、スペースや重量の制約が一般的なウェアラブルデバイス、スマートフォン、医療用インプラント、自動車用電子機器などのアプリケーションで特に有用です。小型化への移行が継続する中、これらの高成長市場におけるリジッド・フレックスPCBの需要は増加すると予想され、高度な高密度設計を製造できるメーカーにとって大きな機会が生まれます。
この技術は、伝統的なPCBを基盤とした製品よりも優れた性能を発揮する柔軟でスペース効率の高い製品の開発を可能にし、企業に競争優位性を提供します。その結果、小型化と軽量化のトレンドは、今後の市場成長に多様な成長機会をもたらすと予想されます。
製品タイプ別では、市場は片面フレックス、両面フレックス、多層フレックス、多層 PCB、およびクイックターンリジッドフレックス PCB に分類されます。多層フレックスセグメントは、2023 年に 74 億米ドルに達すると予想されています。
多層フレックスセグメントは、自動車、航空宇宙、家電などの業界でコンパクトかつ高密度の電子ソリューションの需要が高まっていることを受け、リジッドフレックス PCB 業界を支配しています。これらの PCB は、小型化や複雑な回路設計が要求されるアプリケーションに適した、複雑な電子システムにおいて柔軟性と耐久性を高めています。電気自動車、自動運転技術、IoT 装置の台頭に伴い、高データ転送速度に対応し、配線の複雑さを軽減し、過酷な環境での信頼性を向上させる多層フレックス PCB の需要が高まっています。さらに、材料や製造技術の進歩により、コストの削減が進み、さまざまな分野での採用がさらに拡大しています。
クイックターンリジッドフレックス PCB セグメントは、市場投入までの時間が重要な家電製品や医療機器などの業界で、迅速なプロトタイピングや短納期生産の需要が高まっていることから、大幅に成長しています。クイックターン機能により、メーカーは 24 時間から 48 時間以内にプロトタイプを納品することができ、設計の反復を迅速化し、コンセプトの検証を迅速化することができます。さらに、小型化の傾向の高まりと、軽量で省スペースの設計のニーズが、リジッドフレックス PCB の採用を後押ししています。これらの基板は、信頼性と柔軟性が向上しているため、限られたスペースでダイナミックな性能が要求される複雑な用途に適しています。企業は、高品質を維持しながら迅速なイノベーションを目指しているため、クイックターン市場は大幅な成長が見込まれています。
エンドユーザー業界別では、リジッドフレックス PCB 市場は、航空宇宙・防衛、自動車、家電、産業、IT・通信、医療、その他（エネルギー、輸送など）に分類されます。2023 年には、家電セグメントが 23.36% と最高の市場シェアを占める見通しです。
リジッドフレックス PCB 業界における家電セグメントは、家電製品における小型化と高度化への移行が進んでいることが、リジッドフレックス PCB の需要を牽引しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートホーム製品などの高性能デバイスに対する消費者の小型化、信頼性、耐久性に対する需要が、リジッドフレックス PCB の採用を推進しています。これらの PCB は、複雑な設計に必要な柔軟性とコンパクトさを提供しながら、構造的完全性を維持し、高度な機能を備えたより薄型でコンパクトなデバイスのニーズに対応しています。IoT および 5G 技術の登場により、リジッドフレックス PCB はより高速なデータ通信とより効率的な電力管理をサポートするため、需要はさらに増加しています。さらに、軽量で汎用性の高い素材や耐久性に優れた部品への業界全体の移行により、外観、機能、長期性能が不可欠な家電製品におけるリジッドフレックスPCB の使用が加速しています。
コンパクトで信頼性の高い医療機器の採用が拡大しているため、ヘルスケア分野も急速に成長しています。これには、ウェアラブル機器、埋め込み型装置、診断装置、携帯型モニタリングシステムなどが含まれます。リジッドフレックス PCB は、現代の医療用途に必要な小型化を実現し、耐久性を損なうことなく、複雑な形状にフィットする軽量で柔軟な装置を実現します。この分野では患者の快適さと継続的なモニタリングが優先されるため、これらの PCB は、救命に欠かせない技術に必要な信頼性と性能を提供しています。さらに、遠隔医療や遠隔医療の進歩により、革新的で高精度の医療用電子機器の需要が高まり、リジッドフレックス PCB 市場の成長が加速しています。
2023 年、アメリカは北米のリジッドフレックス PCB 市場を 77.86% のシェアで支配しました。アメリカのリジッドフレックス PCB 業界は、高度な家電製品、自動車用電子機器、および航空宇宙用途の需要の増加に牽引されています。モノのインターネット（IoT）の台頭とデバイスの小型化のニーズにより、コンパクトで高性能なリジッドフレックス PCB の需要が急増しています。自動車業界、特に電気自動車（EV）は、信頼性とスペース効率の良さからリジッドフレックスPCBを採用しています。航空宇宙・防衛産業は、重要なアプリケーション向けに高性能で耐久性のあるコンポーネントを必要とするため、市場成長に貢献しています。米国は、PCB製造技術の革新に関する継続的な研究開発と、堅固な技術エコシステムを背景に、市場拡大をさらに後押ししています。
中国市場は、その先進的な製造部門により急成長しています。中国は、主要な電子機器生産拠点としての地位を確立しており、特にモバイル機器、家電製品、ウェアラブル機器などにおいて、リジッドフレックス型を含む高度な PCB の需要が高まっています。中国は 5G ネットワークの開発と自動車産業、特に電気自動車の成長に重点を置いているため、これらの PCB の需要はさらに刺激されています。IoT アプリケーション、スマートデバイス、産業オートメーションの拡大も、市場の成長に貢献しています。中国の競争力のある労働力、先進的な製造技術への多額の政府投資、および数多くの電子機器メーカーは、世界市場における中国の重要な役割を確固たるものにしています。
インドでは、電子機器製造産業の急速な拡大を背景に、リジッドフレックス PCB 市場が大幅な成長を遂げています。「Make in India」などの政府主導の政策により、国内外の企業が先進的な PCB 技術への投資を促進し、電子機器の現地生産化が進んでいます。この市場の主な推進要因としては、インドのスマートフォン市場の拡大と、リジッドフレックス PCB によるコンパクトで耐久性に優れた設計を必要とする IoT 装置の採用拡大が挙げられます。自動車業界、特に電気自動車の台頭により、軽量で高性能な PCB の需要が高まっていることも、大きな成長要因となっています。さらに、電子機器および製造分野を支援する政府政策、再生可能エネルギーや産業オートメーションへの関心の高まりも、インドの市場拡大に貢献しています。
韓国の硬質フレキシブル PCB 業界は、半導体、自動車、家電業界における同国の優位性を背景に、力強い成長を続けています。サムスンなどの大手スマートフォンメーカーは、5G および IoT 技術の進歩に伴い、装置の小型化および高性能化に対応するための硬質フレキシブル PCB の需要を増加させています。自動車分野、特に自動運転車や電気自動車では、安全性が重要な用途に欠かせない、高性能で省スペースの PCB の需要が高まっています。韓国は、電子分野の技術革新への取り組み、強固な産業基盤、支援的な政府政策により、市場成長の重要な地域としての地位を確立しています。
日本のリジッドフレックス PCB 市場は、ロボット工学、自動車、家電などの先端技術分野における日本の優位性によって推進されています。電気自動車 （EV） および自動運転システムに重点を置く自動車業界は、そのコンパクトな設計、高性能、信頼性から、リジッドフレックス PCB を採用しています。もう 1 つの重要な市場推進要因である日本のロボット分野では、リジッドフレックス PCB を使用して、複雑な設計に軽量で耐久性のあるソリューションを実現しています。ウェアラブル、医療機器、スマートホーム技術などのハイエンド消費者製品の需要も、市場の成長をさらに刺激しています。さらに、先進的な製造および技術開発を支援する政府の取り組みも、日本のリジッドフレックス PCB 部門の拡大に貢献しています。
主要企業・市場シェア
リジッドフレックス PCB の市場シェア
リジッドフレックス PCB （QLED） 市場での競争は、製品の差別化、技術の進歩、価格戦略、流通効率によって推進されています。リジッドフレックス PCB 業界の競争環境は、確立したグローバル企業と地域メーカーが競争する構図となっています。日本メクトロン、サムスンエレクトロメカニクス、フレックス社などの業界大手企業は、自動車、家電、航空宇宙など、卓越した信頼性が求められる分野向けに、高精度、高品質の PCB を専門に製造しています。
これらの企業は、電子機器の小型化および耐久性に対する需要の高まりに対応するため、高度な PCB ソリューションの開発に多額の投資を行っています。また、この市場では、特にアジアにおいて、中国、韓国、日本など、コスト効率の高い生産能力を持つ多くの現地メーカーが台頭しており、新興企業との競争も激化しています。
リジッドフレックス PCB 市場企業
リジッドフレックス PCB 業界における主要企業は、以下の通りです。
Zhen Ding Technology Holding Limited
Nippon Mektron, Ltd.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Unimicron Technology Corporation
Interflex Co., Ltd.
Young Poong Electronics Co., Ltd.
TTM Technologies, Inc.
Multek (a Flex Company)
Shengyi Technology Co., Ltd.
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Meiko Electronics Co., Ltd.
Kinwong Electronic Co., Ltd.
Sierra Circuits, Inc.
Eltek Ltd.
Jabil Circuit, Inc.
Samsung Electro-Mechanics
Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
Flex PCB (Printed Circuits LLC)
リジッドフレックス PCB 業界ニュース
2024年4月、デュポンは、柔軟性のあるPCBとリジッド・フレックスPCBにおける熱管理を向上させるための新製品ライン「Pyralux MLシリーズ」の発売を発表しました。これらのラミネートは、航空宇宙、防衛、EV、AIネットワークなど、高信頼性市場をターゲットとしています。過酷な環境向けに設計された Pyralux ML ラミネートは、優れた性能で複雑な回路設計に対応し、センサー、ヒーター、熱電対などの用途に最適です。
2024年6月、北米の大手PCBメーカーであるAdvancedPCBは、Advanced Printed Circuit Technology （APCT）、Advanced Circuits， Inc. （ACI）、およびSan Diego PCB Design （SDPCB） の専門知識を統合し、正式に設立されました。新会社は、医療、航空宇宙、防衛など需要の高い分野におけるPCB製造の強化を目的としています。AdvancedPCBは、柔軟性と剛性を組み合わせた多様なアプリケーション要件に対応する先進的なフレックスPCBとリジッドフレックスPCBを含む、幅広いPCB製品群を提供しています。
このリジッドフレックス PCB 市場調査レポートには、2021 年から 2032 年までの、以下のセグメントに関する、収益（億米ドル）および数量（台数）の予測と推定を含む、業界に関する詳細な情報が掲載されています。
市場、製品タイプ別
片面フレックス
両面フレックス
多層フレックス
多層 PCB
クイックターンリジッドフレックス PCB
市場、層数別
単層
2 層
多層
市場、柔軟性タイプ別
静的フレックス
動的フレックス
市場、材料別
FR4
カプトン
ロジャース
その他
市場、エンドユーザー別
航空宇宙および防衛
自動車
家電
産業
IT および通信
医療
その他（エネルギー、輸送など）
上記の情報は、以下の地域および国について提供されています。
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
イタリア
スペイン
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
ANZ
その他のアジア太平洋
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他のラテンアメリカ
MEA
アラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ
その他のMEA
【目次】
第1章 方法論と範囲
1.1 市場範囲と定義
1.2 ベース推定値と計算
1.3 予測計算
1.4 データソース
1.4.1 一次データ
1.4.2 二次データ
1.4.2.1 有料ソース
1.4.2.2 公開ソース
第2章 執行要約
2.1 業界概要（2021年~2032年）
第3章 業界洞察
3.1 業界エコシステム分析
3.1.1 バリューチェーンに影響を与える要因
3.1.2 利益率分析
3.1.3 ディスラプション
3.1.4 将来展望
3.1.5 製造業者
3.1.6 卸売業者
3.2 サプライヤーの状況
3.3 利益率分析
3.4 主なニュースと取り組み
3.5 規制の状況
3.6 影響力
3.7 成長要因
3.7.1.1 自動車への電子システムの統合の進展
3.7.1.2 5G ネットワークおよび IoT 装置の急速な拡大
3.7.1.3 産業オートメーションにおける需要の急増
3.7.1.4 電子機器の小型化傾向の加速
3.7.1.5 データセンターおよび高性能コンピューティングにおける利用の拡大
3.8 業界の課題と課題
3.8.1.1 製造の複雑さとコストの高さ
3.8.1.2 設計と信頼性に関する課題
3.9 成長ポテンシャル分析
3.10 ポーターの分析
3.11 PESTEL分析
第4章 競争環境、2023年
4.1 概要
4.2 企業別市場シェア分析
4.3 競争ポジショニングマトリックス
4.4 戦略的展望マトリックス
第 5 章 製品タイプ別市場規模予測、2021 年~2032 年（10 億米ドルおよび台数）
5.1 主な傾向
5.2 片面フレックス
5.3 両面フレックス
5.4 多層フレックス
5.5 多層 PCB
5.6 クイックターンリジッドフレックス PCB
第 6 章 層数別市場規模予測、2021 年~2032 年（10 億米ドルおよび台数）
6.1 主な傾向
6.2 単層
6.3 2 層
6.4 多層
第 7 章 柔軟性タイプ別市場規模予測、2021 年~2032 年（10 億米ドルおよび台数）
7.1 主な傾向
7.2 静的フレックス
7.3 動的フレックス
第 8 章 材料別市場規模予測（2021 年~2032 年）（10 億米ドルおよび台数）
8.1 主な傾向
8.2 FR4
8.3 カプトン
8.4 ロジャース
8.5 その他
第 9 章 エンドユーザー別市場規模予測、2021 年~2032 年（10 億米ドルおよび台数）
9.1 主な傾向
9.2 航空宇宙および防衛
9.3 自動車
9.4 家電
9.5 産業
9.6 IT および通信
9.7 ヘルスケア
9.8 その他（エネルギー、輸送など）
第 10 章 2021 年から 2032 年までの地域別市場予測（10 億米ドルおよび台数）
10.1 主な傾向
10.2 北米
10.2.1 アメリカ
10.2.2 カナダ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 イギリス
10.3.2 ドイツ
10.3.3 フランス
10.3.4 イタリア
10.3.5 スペイン
10.3.6 ロシア
10.4 アジア太平洋
10.4.1 中国
10.4.2 インド
10.4.3 日本
10.4.4 韓国
10.4.5 オーストラリア
10.5 ラテンアメリカ
10.5.1 ブラジル
10.5.2 メキシコ
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 南アフリカ
10.6.2 サウジアラビア
10.6.3 アラブ首長国連邦
第 11 章 企業プロフィール
11.1 Zhen Ding Technology Holding Limited
11.2 Nippon Mektron, Ltd.
11.3 Sumitomo Electric Industries, Ltd.
11.4 Unimicron Technology Corporation
11.5 Interflex Co., Ltd.
11.6 Young Poong Electronics Co., Ltd.
11.7 TTM Technologies, Inc.
11.8 Multek (a Flex Company)
11.9 Shengyi Technology Co., Ltd.
11.10 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
11.11 Meiko Electronics Co., Ltd.
11.12 Kinwong Electronic Co., Ltd.
11.13 Sierra Circuits, Inc.
11.14 Eltek Ltd.
11.15 Jabil Circuit, Inc.
11.16 Samsung Electro-Mechanics
11.17 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
11.18 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
11.19 Flex PCB (Printed Circuits LLC)
…
【本レポートのお問い合わせ先】
レポートコード：GMI12297