市場規模
世界のプリント基板市場規模は2023年に707億米ドルに達しました。IMARC Groupは、今後、2032年までに市場規模が976億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は3.4%になると予測しています。消費者向け電子機器の需要増加、自動車技術の進歩、モノのインターネット（IoT）分野の拡大、電子部品の小型化の進展、そして厳しい環境規制が技術革新と持続可能性を促進していることなどが相まって、プリント基板の需要を後押ししています。
プリント基板市場分析：
主な市場推進要因：さまざまな業界における電子機器の需要の高まり、そしてIoTや第5世代（5G）ネットワークなどの技術革新の進行により、より高性能で小型のプリント基板（PCB）のニーズが高まり、市場の成長を後押ししています。
主な市場動向：小型化と部品の統合はプリント基板市場の顕著な傾向であり、小型電子機器の需要に応えるために高密度相互接続（HDI）やフレキシブルプリント基板の開発につながっています。これに伴い、持続可能性への注目が高まり、環境規制が強化されていることから、環境にやさしいプリント基板の製造プロセスや材料への移行が促されており、これが成長を促すもう一つの要因となっています。
地理的傾向：プリント基板市場の予測では、中国、台湾、韓国などの国々に主要な製造拠点が存在することから、アジア太平洋地域が市場を牽引することが明らかになりました。これに伴い、航空宇宙、防衛、医療などの産業における先進的なプリント基板の需要に後押しされ、北米とヨーロッパでも着実な成長が見られます。
競合状況：プリント基板業界の主要企業には、Advanced Circuits Inc., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Becker & Müller Circuit Printing GmbH, Jabil Inc., Murrietta Circuits, Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation), Sumitomo Corporation, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group), Zhen Ding Technology Holding Limited.,などがあります。
課題と機会：サプライチェーンの混乱は、世界的な衝撃に対するプリント基板業界の脆弱性を浮き彫りにし、多様化と回復力のための戦略が必要となりました。さらに、競争の激化と価格圧力は、プリント基板メーカーにとって課題となっています。その一方で、インダストリー4.0とスマート製造への移行は、プリント基板市場に新たな機会をもたらし、業界をリードする企業は、人工知能（AI）、ロボット工学、データ分析などの技術を活用して、効率性と品質管理の向上を実現しています。
プリント基板市場の動向：
家電製品の普及
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、携帯機器の人気上昇により、より小型で軽量かつ効率的な電子部品の需要が高まっています。 プリント基板は、これらの部品を組み立て、機器の円滑な動作を可能にする基本的な枠組みを提供します。 高度なセンサーや高速プロセッサなどの技術的進歩により、より高度なプリント基板が必要とされています。 これにより、プリント基板メーカーは、信頼性が高くコンパクトなソリューションを開発・提供することが求められています。2011年度の国内の電子機器生産額は1010億ドルに達し、その主な分野は、携帯電話（43%）、民生用電子機器（12%）、産業用電子機器（12%）、車載用電子機器（8%）、電子部品（11%）などとなっています。これは、多様な電子分野でプリント基板の需要が急増していることを反映しており、プリント基板市場の収益を押し上げています。
車両の安全性向上に向けた電子部品の採用が増加
自動車の自動化、接続性、安全性のための電子メカニズムが広く使用されるようになり、自動車業界は革命的な変化を遂げつつあります。 インフォテインメントシステム、電気パワートレイン、先進運転支援システム（ADAS）など、現代の自動車に搭載されている多くの電子システムは、機能するためにプリント基板に大きく依存しています。 プリント基板は、厳しい品質、信頼性、性能基準を満たし、温度変化、振動、湿気などの過酷な動作条件に耐えるために、自動車用途で使用されています。その結果、電気自動車や自動運転車の人気が高まるにつれ、電力密度と熱管理機能の向上に対するニーズが高まっています。これに伴い、2022年には世界中で2,600万台以上の電気自動車が走行し、2021年から60%増加すると予測されていますが、この成長の70%以上はバッテリー式電気自動車（BEV）によるものです。そのため、自動車業界全体でプリント基板の需要が急増しています。
IoT セクターの拡大
さまざまな接続デバイスやスマートガジェットに組み込まれた PCB の需要が市場拡大を後押ししています。 モノのインターネット（IoT）技術により、ウェアラブルデバイスやスマート家電から産業用センサーやインフラシステムに至るまで、相互接続されたデバイス間のシームレスな通信とデータ交換が可能になります。世界経済フォーラムによると、1億3000万世帯以上にスマートホームシステムが導入されています。その結果、低消費電力やワイヤレス接続など、IoTアプリケーションの特定のニーズに適した適応性のある高性能ソリューションの創出に重点的に取り組むメーカーが増え、プリント基板市場の成長が強化されています。
プリント基板市場の区分：
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、種類、基板、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。
種類別内訳：
片面
両面
多層
HDI
多層が市場シェアの大半を占める
このレポートでは、タイプ別に市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、片面、両面、多層、HDIが含まれます。レポートによると、多層が最大のセグメントを占めています。
多層基板は、性能と適応性の向上により、PCB市場を独占しています。多層基板は、機能の向上と小型化を可能にするため、最先端の機能と小型化を実現する現代の電子機器に最適です。さらに、単層または2層基板と比較すると、多層基板は熱管理が優れ、電磁妨害が少なく、信号の整合性も高くなります。 このようなプリント基板市場の最近の動向により、多層基板は、電気通信、航空宇宙、自動車、家電製品などの幅広い業界のアプリケーションで好まれる選択肢となり、市場の需要を牽引しています。
基板別の内訳：
リジッド
フレキシブル
リジッドフレックス
リジッドが業界最大のシェアを占めています。
基板別の市場の詳細な内訳と分析も報告書に記載されています。これには、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックスが含まれます。報告書によると、リジッドが最大の市場シェアを占めています。
リジッドPCBは、さまざまな用途や業界で広く使用されているため、プリント基板市場で最大のシェアを占めています。リジッド基板は、一般的にガラス繊維強化エポキシ樹脂で構成された柔軟性のない基板材料を使用しており、回路基板アセンブリに安定性と耐久性を提供するという特徴があります。この剛性により、自動車、産業、航空宇宙などの分野のように、機械的強度と安定性が最も重要視される用途に適しています。リジッド基板は、費用対効果、製造の容易さ、信頼性の面でも優れており、市場の需要拡大にさらに貢献しています。
用途別産業分野の内訳：
産業用電子機器
ヘルスケア
航空宇宙および防衛
自動車
ITおよび通信
民生用電子機器
その他
このレポートでは、用途別産業分野別に市場を詳細に分類し、分析しています。これには、産業用電子機器、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、自動車、ITおよび通信、民生用電子機器、その他が含まれます。
プリント基板は産業用電子機器に不可欠であり、機械、制御システム、自動化プロセスを支えています。 精密な制御、データ処理、通信を可能にし、製造および産業環境におけるシームレスな運用を確保し、効率性と信頼性を向上させます。
さらに、医療分野では、プリント基板は医療機器、診断機器、モニタリングシステムに不可欠な部品であり、精密で信頼性の高い動作を確保します。 患者モニタリング、医療用画像、治療の提供などの重要な機能を促進します。
さらに、航空電子工学、ナビゲーション、通信、ミサイル誘導などの重要なシステムにおいて、PCBは航空宇宙および防衛分野でも重要な役割を果たしています。 精密な信号伝送と頑丈な構造により、これらのPCBはミッションクリティカルな機能を維持し、要求の厳しい運用環境下でもシステムの信頼性と有効性を確保しています。
プリント基板市場の分析によると、自動車用電子機器にも使用されており、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントユニット、エンジン制御ユニット（ECU）、電気自動車（EV）のコンポーネントなどの重要なシステムの操作を容易にしています。
情報技術（IT）および通信インフラのプリント基板は、ネットワーク機器、サーバー、ルーター、通信システムのバックボーンとして機能します。デジタルネットワーク内のシームレスなデータ伝送、接続性、通信を促進し、信頼性の高いパフォーマンスと効率的な運用を実現します。
プリント基板は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、家電製品などの機器の部品をコンパクトに統合することを可能にするため、家電製品にも使用されています。 電力供給を最適化し、信号を管理し、高速データ処理を促進することで、これらの機器の全体的な機能性とユーザー体験を向上させます。
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
アジア太平洋地域が市場をリードし、プリント基板市場で最大のシェアを占める
また、このレポートでは、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシアなど）、中南米（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカといったすべての主要地域市場の包括的な分析も行っています。 レポートによると、アジア太平洋地域はプリント基板の最大の地域市場となっています。
アジア太平洋地域は、特に中国、日本、韓国、台湾といった国々における主要な電子機器製造拠点の存在により、PCB市場を独占しています。これらの国々は、高度なインフラ、熟練労働力、強固なサプライチェーンを誇り、効率的な生産を促進しており、プリント基板市場の見通しに好影響を与えています。現在、中国には約2,500社のPCBメーカーがあり、その大半は珠江デルタ、長江デルタ、渤海湾沿岸地域に位置しています。これらの地域は、大きな部品市場と優れたインフラを誇ります。さらに、アジア太平洋地域では、民生用電子機器、自動車、通信、産業用アプリケーションなど、さまざまな分野で電子機器の需要が旺盛であり、市場拡大を後押ししています。
競合状況
市場調査レポートでは、市場における競合状況の包括的な分析も提供しています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。PCB業界における主要な市場参加者の一部には、Advanced Circuits Inc., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Becker & Müller Circuit Printing GmbH, Jabil Inc., Murrietta Circuits, Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation), Sumitomo Corporation, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group), Zhen Ding Technology Holding Limitedなどがあります。
（これは主要企業の一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されています。）
プリント基板市場の概要によると、競争環境は、製品イノベーション、技術的進歩、戦略的提携、合併・買収などの戦略を通じて市場シェアを争う主要企業によって特徴づけられます。製造能力、地理的な存在感、製品ポートフォリオの多様化、顧客関係などの要因は、競争上のポジショニングを決定する上で重要な役割を果たします。これに加えて、業界規制、技術的混乱、消費者の好みの変化などの要因も市場に影響を与え、企業はダイナミックなプリント基板市場で競争力を維持するために、戦略を継続的に適応させ、進化させることを迫られています。
プリント基板市場ニュース：
2023年11月、Jabil Inc.はメキシコのチワワに3番目の生産施設を開設し、同地域への確固たる拡大と献身を強調した。250,000平方フィートを超える新工場は、エネルギー、自動車、輸送、ヘルスケア、デジタル印刷、小売など、幅広い分野の顧客へのサポート強化に向けた重要な一歩を意味する。
2023年11月、Würth Elektronikグループは、ロール・トゥ・ロール処理能力を活用したフレキシブルで伸縮可能なプリント基板の開発を主眼とする研究プロジェクト「HyPerStripes」を開始しました。複雑な小型構造を特徴とする事実上無限の電子機器の実現に焦点を当てたHyPerStripesプロジェクトは、既存の限界を克服することを目的としています。
【目次】
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界のプリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19 の影響
5.4 市場予測
6 種類別市場内訳
6.1 片面
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 両面
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 多層
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 HDI
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 基板別市場内訳
7.1 硬質
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 フレキシブル
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リジッドフレックス
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 用途産業別の市場規模
8.1 産業用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ヘルスケア
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 航空宇宙および防衛
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ITおよびテレコム
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 民生用電子機器
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場規模
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