世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模は、2021年に76億8000万米ドルに達した。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間に5.80%の成長率（CAGR）を示し、2027年までに109億7000万米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者としてレポートに含まれています。
高密度配線（HDI）を持つプリント基板（PCB）は、従来の回路基板よりも単位あたりの配線密度が高い回路基板である。ブラインドビアや埋込ビアにより、従来の回路基板よりも高い回路密度を持ちながら、直径の小さいマイクロビアを含み、パッド密度も相対的に大きくなっています。高密度PCB技術により、エンジニアは設計の自由度と柔軟性を高め、より小さく、より近くに部品を配置できるようになり、信号損失と交差遅延を減らすことができるようになりました。高密度のインターコネクトPCBは、設計者が作業できる表面積を増やすことができます。その結果、高密度インターコネクトPCBは、より優れた信号品質と高速な信号伝送を実現することができるのです。
世界市場は、通信、家電、自動車など多くの最終用途産業における製品需要の高まりが主な要因となっています。これは、タッチスクリーン機器、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラなど、さまざまな電子機器での製品利用が急速に進んでいることに起因しています。また、電子機器の小型化傾向や高性能ガジェットへの要求が高まっていることも、市場を活性化させる要因となっています。また、医療費の拡大による医療機器・装置の普及も、市場に明るい兆しをもたらしています。さらに、航空機用電子部品やコンポーネントの生産量が増加していることも、市場の成長を促す重要な要因となっています。その他、高度な安全システムの普及、自律運転の増加、スマートデバイスやゲーム機の販売拡大、可処分所得水準の上昇、大規模な研究開発活動なども、市場成長の要因のひとつとなっています。
主な市場細分化
IMARC Groupは、世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場レポートの各サブセグメントにおける主要トレンドの分析を、2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに提供しています。当レポートでは、HDI層数および最終用途産業に基づいて市場を分類しています。
HDIレイヤーの数別
4-6層HDIプリント基板
8-10層HDI PCBs
10層以上 HDI PCB
最終使用産業別
スマートフォン、タブレット
コンピュータ
テレコム/データコム
民生用電子機器
車載
その他
地域別
北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ
競合状況
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Bittele Electronics Inc.、Fineline Ltd.、Meiko Electronics Co., Ltd.などの主要企業のプロファイルとともに、業界の競争環境も調査しています。Ltd.、Millennium Circuits Limited、Mistral Solutions Pvt.Ltd.、Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.、Sierra Circuits、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)、Unitech Printed Circuit Board Corp.、Würth Elektronik GmbH & Co. KGです。
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【目次】
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 セカンダリーソース
2.4 市場規模の推計
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 高密度相互接続(HDI)PCBの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 HDIレイヤー数別市場構成比
6.1 4～6層HDIプリント基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 8-10層HDIプリント基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 10層以上のHDIプリント基板
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 エンドユース産業別市場ブレークアップ
7.1 スマートフォン、タブレット
7.1.1 市場トレンド
7.1.2 市場予測
7.2 コンピュータ
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 テレコム／データコム
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
7.4 民生用電子機器
7.4.1 市場トレンド
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場トレンド
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場トレンド
7.6.2 市場予測
8 地域別市場構成
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場トレンド
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場トレンド
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場トレンド
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場トレンド
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場トレンド
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場トレンド
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場トレンド
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場トレンド
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場トレンド
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場トレンド
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場トレンド
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場トレンド
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場トレンド
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場トレンド
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場トレンド
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場トレンド
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場トレンド
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場トレンド
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場トレンド
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場構成比
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 ストレングス
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 バイヤーのバーゲニングパワー
11.3 供給者のバーゲニングパワー
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競合他社の状況
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.2 ビッテレ・エレクトロニクス（株)
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 株式会社ファインライン
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 明光電気工業(株) Ltd.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務情報
13.3.5 ミレニアム・サーキッツ・リミテッド
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 ミストラルソリューションズPVT.Ltd.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.8 シエラサーキット
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 TTM Technologies Inc.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務情報
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 ユニミクロンテクノロジー株式会社（ユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社）
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.11 ユニテックプリントサーキットボード株式会社（Unitech Printed Circuit Board Corp.)
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
【お問い合わせ・販売サイト】
www.globalresearch.co.jp/contact
商品コード：im6302