半導体パッケージング材料の市場規模は、2022年から2027年にかけてCAGR 6.06%で成長すると予測されている。市場規模は101億5,872万米ドル増加すると予測される。市場の成長は、電子機器の小型化の進展やIoTにおける半導体ICの応用拡大、半導体材料のパッケージング技術の高度化、家電やスマート電子機器に対する世界的な需要の高まりなど、いくつかの要因に左右される。
この半導体パッケージ材料市場レポートでは、材料別（有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、セラミックパッケージ、その他）、エンドユーザー別（民生用電子機器、自動車、医療機器、通信・通信、その他）、地域別（APAC、北米、欧州、南米、中東・アフリカ）の市場細分化を幅広くカバーしています。また、促進要因、トレンド、課題についての詳細な分析も含まれています。さらに、2017年から2021年までの過去の市場データも掲載しています。
半導体パッケージング材料市場 主な促進要因、動向、課題、顧客動向
半導体パッケージング材料に関連する規制などの要因が市場成長を阻害しているものの、民生用電子機器やスマート電子機器に対する世界的な需要の増加が市場成長を顕著に促進しています。弊社の調査員は、2022年を基準年として、主要なドライバー、トレンド、課題とともにデータを分析しました。ドライバーの全体的な分析は、企業が競争上の優位性を得るためにマーケティング戦略を洗練させるのに役立ちます。
半導体パッケージング材料市場の主要促進要因
半導体パッケージング材料市場の成長を促進する主な要因の1つは、消費者に対する世界的な需要の増加です。半導体パッケージング装置の電子機器やスマート電子機器に対する需要の高まりにより、世界のコンシューマーエレクトロニクス市場は予測期間中に12%以上のCAGRで成長すると予想される。スマートウォッチ、スマートフォン、スマートバンドなどのスマートデバイスの販売が世界的に増加していることなどが、これらのデバイスを製造するために集積されたICの需要を促進している。
その結果、半導体パッケージング材料の成長を促進している。ICや半導体の主な用途には、タブレットやスマートフォンなどがある。半導体のその他の用途としては、Wi-Fi接続、マルチメディア・ストリーミング、タッチスクリーン、インターネットへのアクセスなどがあり、これらは半導体チップを組み込んだ機器内のハイテク回路内で生成される信号に基づいている。したがって、このようなアプリケーションは、予測期間中、世界の半導体パッケージング材料市場の成長を促進すると予想される。
市場動向
半導体パッケージング材料市場の成長を形成している主な要因は、自動車への半導体 IC の採用の増加と、ボン ディングワイヤー材料としての銅へのシフトです。自動車の自動化・電動化により、半導体ウェハーのニーズが高まっている。自動車製品に使われる半導体 IC の主なアプリケーションには、アンチロック・ブレーキ・システム、カーナビ、エアバッグ制御、GPS、ディスプレイ、パワードアと窓、衝突検知技術、インフォテインメント、自動運転などがあります。
その結果、自動車生産台数の増加が半導体チップの需要を押し上げ、ひいては半導体デバイス、関連パッケージング材料、組立装置市場の需要に拍車をかけることになる。自動車用半導体ICの採用の増加、ボンディングワイヤ材料としての銅への移行などの要因は、トレンドの一つであり、予測期間中の世界半導体パッケージング材料市場の成長を促進すると予想される。
半導体パッケージ材料市場の主な課題
半導体パッケージング材料に関連する規制は、半導体パッケージング材料市場の成長を妨げる主な課題の一つです。半導体ベンダーにとって重要な課題の1つは、パッケージングアセンブラーやテスターが定めた厳しい材料仕様に準拠することである。パッケージングに関連する環境危険性に対する懸念が高まる中、半導体パッケージング用化学品および材料のサプライヤーは、特に発展途上国において環境規制の強化に直面している。
例えば、有害物質規制（RoHS）指令は、ポリ臭化ビフェニル（PBB）、水銀、ビスマス、六価クロム、鉛、カドミウムなどの金属や、オゾン層破壊物質をすべてのPCBや半導体パッケージ材料から除去するよう求めている。適用除外用途を除き、RoHSの実施は順調に進んでおり、ほとんどのグローバルサプライヤーはすでに「グリーン」な代替品を開発している。したがって、このような要因は予測期間中、世界の半導体パッケージング材料市場を大きく阻害すると予想される。
半導体パッケージング材料市場の主要顧客
この市場レポートは、市場の採用ライフサイクルを含んでおり、イノベーターの段階から遅れの段階までをカバーしています。また、普及率に基づく各地域での採用率に焦点を当てています。さらに、企業が成長戦略を評価し開発するのに役立つ、主要な購入基準や価格感応度の促進要因も掲載しています。。
Amkor Technology Inc： 銅リードフレーム基板などの半導体パッケージング材料を提供。
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析や、以下の15社の市場ベンダーに関する情報も含まれています：
ASE Technology Holding Co. Ltd.
BASF SE
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
デュポン
Henkel AG and Co. KGaA
ヘレウスホールディングGmbH
日立製作所
ハネウェル・インターナショナル
インジウムコーポレーション
インテル株式会社
京セラ株式会社
LGイノテック (株)ミツイ
三井物産株式会社 (株)ミツイ
南雅プリント基板株式会社
新日本製鐵株式会社
パワーテックテクノロジー
三星電子株式会社 新日本製鐵
台湾半導体股份有限公司 日本
テキサス・インスツルメンツ
ベンダーの定性・定量分析は、より広範なビジネス環境と主要市場プレーヤーの強み・弱みを理解するために実施されています。データは定性的に分析され、ベンダーはピュアプレイ、カテゴリーに特化、業界に特化、多角的に分類され、定量的に分析され、ベンダーは支配的、先導的、強力、暫定的、弱者に分類される。
半導体パッケージング材料市場の急成長セグメントは？
予測期間中、有機基板セグメントの市場シェア拡大が著しい。有機基板は、半導体デバイスやICのベース層として使用され、その上に他の層を蒸着して回路を構成する。これらの材料は回路の一部であり、これらは電気の効率的な導体であることが重要であり、要求の厳しいシステム・アプリケーションでこれらを取り囲むために好ましくは使用されるより薄いコア材料である。
有機基板セグメントは2017年に107億6,505万米ドルと評価された。リードフレームやボンディングワイヤと比較して有機基板の採用が増加している主な理由の1つは、業界がリードレスやケーブルレスパッケージに向けてより前進していることである。これらのセグメントの主な利点は、相互接続として使用できる柔軟性である。有機基板を提供する主なベンダーのひとつに、サムスン電子がある。サムスン電子は、モバイル機器、自動車、モノのインターネット（IoT）アプリケーションなど、さまざまな産業向けに半導体パッケージング用の有機基板を提供している。したがって、このようなアプリケーションは、このセグメントの成長を促進し、ひいては予測期間中に世界の半導体パッケージング材料市場を牽引すると期待されている。
APACは予測期間中、世界市場の成長に70％寄与すると推定される。Technavioのアナリストは、予測期間中に市場を形成する地域の動向と促進要因について詳しく説明しています。世界の半導体パッケージ市場の成長を牽引するAPACの主要地域には、台湾、中国、日本、韓国などの国々が含まれる。これらの国々には、革新的な製品を提供する国際企業だけでなく、自国企業も存在する。スマートモバイルデバイスや民生用電子製品の採用が増加していることが、これらの国々における半導体パッケージング採用の成長を促進している。安価な労働力、原材料、有利な生産要因が入手可能なため、国際企業は中国での製造事業を拡大し、半導体パッケージング市場の成長において中国が有力なプレーヤーとなっている。したがって、このような要因は、予測期間中にこの地域の世界半導体パッケージング材料市場の成長を促進すると予想される。
2020年、COVID-19パンデミックの間、世界の半導体パッケージング材料市場の成長は、ハードウェア部品製造事業の一時的な閉鎖のために大幅な減速を目撃し、その結果、2020年3月に米国を含む様々な国へのコンピュータおよびその他の機器および付属品の出荷台数が大幅に減少した。しかし、2021年には大規模な予防接種活動が開始されたことで封鎖や渡航制限が解除され、同地域の大手半導体企業による新製品の投入や拡大戦略が活発化した。このような要因が、予測期間中の市場を牽引すると予想される。
セグメント概要
半導体パッケージング材料市場レポートは、世界、地域＆国レベルでの収益による市場成長を予測し、2017年から2027年までの最新動向と成長機会の分析を提供します。
材料の展望（百万米ドル、2017年～2027年）
有機基板
リードフレーム
ボンディングワイヤ
セラミックパッケージ
その他
エンドユーザー展望（百万米ドル、2017年～2027年）
家電
自動車
医療機器
通信・電気通信
その他
地理的展望（百万米ドル、2017年～2027年）
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
南米
チリ
アルゼンチン
ブラジル
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
親市場分析
Technavioは、世界の半導体包装材料市場を、世界の容器包装市場全体の中の世界の金属・ガラス容器市場の一部として分類している。世界の金属・ガラス容器市場には、コルクやキャップを含む金属、ガラス、プラスチック容器の製品が含まれます。当市場調査レポートでは、予測期間中の親市場の成長に影響を与える外部要因を幅広く取り上げています。
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
図表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
図表02：エグゼクティブサマリー-市場概要に関するデータ表
図表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
図表04：エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
展示会05：エグゼクティブサマリー-材料別市場区分図
展示06：エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場区分図
図表 07: エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
図表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
図表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場環境
2.1 市場エコシステム
図表10: 親市場
図表 11: 市場の特徴
3 市場規模
3.1 市場の定義
図表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
図表13：市場セグメント
3.3 2022年の市場規模
3.4 市場展望： 2022～2027年の予測
図表14：世界-2022～2027年の市場規模および予測（百万ドル）に関する図表
図表15：世界に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測（百万ドル）
図表 16: 世界市場に関する図表： 2022～2027年の前年比成長率(%)
図表 17: 世界市場に関するデータ表： 2022～2027年の前年比成長率(%)
4 歴史的市場規模
4.1 世界の半導体パッケージング材料市場 2017年～2021年
出展18: 歴史的市場規模 – 世界の半導体パッケージング材料市場に関するデータ表 2017 – 2021 (百万ドル)
4.2 材料セグメント分析 2017 – 2021年
出展19：歴史的市場規模 – 材料セグメント 2017年～2021年 (百万ドル)
4.3 エンドユーザーセグメント分析 2017 – 2021年
出展20：歴史的市場規模 – エンドユーザーセグメント 2017 – 2021年 (百万ドル)
4.4 2017年～2021年の地域セグメント分析
出展21：歴史的市場規模 – 地域セグメント 2017年～2021年（百万ドル）
4.5 国別セグメント分析 2017 – 2021年
図表22：歴史的市場規模 – 国別セグメント 2017 – 2021年（百万ドル）
5 ファイブフォース分析
5.1 ファイブフォースの概要
図表23: ファイブフォース分析 – 2022年と2027年の比較
5.2 買い手の交渉力
図表24：買い手のバーゲニングパワーに関する図表 – 2022年と2027年の主要要因の影響
5.3 供給者の交渉力
図表25: サプライヤーの交渉力 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.4 新規参入企業の脅威
図表26：新規参入の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
図表27：代替品の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
図表28: ライバルの脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.7 市場の状況
図表29: 市場の現状に関する図表 – 2022年と2027年のファイブフォース
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資料コード： IRTNTR43283