組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場規模は、2020年に6393万ドル、2021年から2030年にかけてCAGR18.2％を記録し、2030年には3億1141万ドルに達すると予測されています。エンベデッド・ダイ・パッケージング技術とは、プリント基板（PCB）積層基板にダイを直接埋め込むことで、小型化、省電力化を容易にし、システム全体の効率を大規模に向上させるものである。パッケージング技術には、フリップチップチップスケールパッケージ（FC CSP）とウェハーレベルチップスケールパッケージ（WL CSP）の2種類があり、最近興味深い成長率を示しています。この技術は、パッケージングプロセス全体の大幅なコスト削減、チップの小型化、システムの電力損失低減などの付加的な機能により、急速に成長し、近い将来もこの傾向を維持すると予想されます。
自動車分野では、COVID-19の大流行が悪影響を及ぼした。
マイクロエレクトロニクス機器における電子回路の小型化ニーズの高まりなどの要因が、予測期間中に世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場の成長を促進すると予想されています。組み込み型ダイ・パッケージングは、高周波での優れた電気的性能により、新興のテレコミュニケーション・アプリケーションにとって有望な技術です。また、ユーザーの利便性を考慮した電子機器の小型化により、小型の電子回路に対する需要が高まっています。このような需要に応えるため、電子回路の機能性と効率の向上、小型化、信号インダクタンスと電力インダクタンスの低減、信頼性の向上、信号密度の向上などの利点を持つダイパッケージング技術を組み込んでいます。しかし、初期コストの高さが、組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場の大きな阻害要因となっています。一方、スマートフォンやスマートウェアラブルの急速な普及は、世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場に有利な機会を生み出すと期待されています。
組み込み型ダイパッケージング技術市場は、プラットフォーム、産業分野、地域に基づいて区分されます。プラットフォーム別では、ICパッケージ基板への組み込みダイ、リジッドボードへの組み込みダイ、フレキシブルボードへの組み込みダイに分類される。また、業種別では、家電、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他に分類されます。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他の欧州）、アジア太平洋（中国、日本、台湾、インド、韓国、その他のアジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）で、組み込みダイパッケージ技術市場の動向が分析されている。2020年のembedded die packaging technology市場は、民生用エレクトロニクス製品の需要急増によりアジア太平洋地域が支配し、予測期間中に大きな成長率を記録すると予測されており、次いでLAMEAが続いている。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Amkor Technology、ASE Groupなどの組み込みダイパッケージング技術市場の主要メーカーは、様々なアプリケーション向けに、技術的に高度でコスト効率が高く、より安全な製品およびソリューションへの投資に注力している。
組み込み型ダイパッケージング技術市場の成長に影響を与える主な要因としては、マイクロエレクトロニクス機器における回路の小型化ニーズの高まり、他のパッケージング技術に対する優位性、家電製品の需要増などが挙げられます。また、ヘルスケアや自動車分野での応用が拡大していることも、市場全体の成長を後押ししています。しかし、初期投資コストが高いことが市場の伸びを抑制しています。一方、モノのインターネット（IoT）のトレンドの高まりは、組み込み型ダイパッケージング技術市場に有利な機会を生み出すと予想されます。
Amkor Technology、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、ASE Group、AT & S、General Electric、Infineon、Fujikura、MicroSemi、TDK-Epcos、Schweizerなどの組み込みダイパッケージング技術市場の主要企業の競合分析とプロファイルが報告書で取り上げられています。これらの主要企業は、市場への浸透を強化するために、製品ポートフォリオの拡大、M&A、契約、地域的拡大、提携などの戦略を採用しています。
COVID-19の発生は、電子・半導体部門に大きな影響を与えました。COVID-19の感染者数の増加により、さまざまな国の事業所や製造所が閉鎖され、2022年の第1四半期も閉鎖が続くと予想されています。さらに、一部または全部の閉鎖により、世界のサプライチェーンが混乱し、製造業者が顧客と連絡を取ることが困難になっています。
COVID-19の大流行は、世界中の社会と経済全体に影響を及ぼします。この大流行の影響は日に日に大きくなり、世界的にビジネス全体に影響を及ぼしています。この危機は、株式市場に不確実性をもたらし、景況感の低下、サプライチェーンの大幅な遅延、顧客のパニック増大を引き起こしています。
アジア太平洋地域やヨーロッパ諸国では、製造拠点の操業停止により、ビジネスや収益に大きな損失が発生しています。また、COVID-19の発生により、生産・製造業は大きな打撃を受け、組み込み型ダイパッケージング技術産業の成長にさらなる影響を及ぼしています。
さらに、COVID-19の流行は、生産設備が停止しているエレクトロニクス分野に影響を与え、その結果、これらの産業におけるエレクトロニクスおよび半導体製品の需要を押し上げています。その主な影響としては、ヨーロッパ全域での大規模な製造中断や中国の部品輸出の中断などがあり、組み込み型ダイパッケージング技術の市場機会の成長を阻害しています。
ステークホルダーにとっての主なメリット
本調査は、世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場の分析的描写と、差し迫った投資ポケットを示す現在のトレンドおよび将来予測で構成されています。
組み込み型ダイパッケージング技術市場全体の分析は、より強力な足場を得るために収益性の高い傾向を理解するために決定されます。
主要な推進要因、阻害要因、機会に関する情報を、詳細な影響分析とともに紹介しています。
現在の組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測を2020年から2030年まで定量的に分析し、財務能力をベンチマークしています。
ポーターのファイブフォース分析では、買い手の効力と主要ベンダーの組み込み型ダイパッケージング技術市場シェアを図解しています。
また、市場動向や主要ベンダーの市場シェアも掲載しています。
主な市場セグメンテーション
プラットフォーム別
ICパッケージ基板へのダイの埋め込み
リジッド基板へのダイ埋め込み
フレキシブル基板へのダイ埋め込み
産業分野別
コンシューマーエレクトロニクス
IT・通信
車載
ヘルスケア
その他
地域別
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（英国、ドイツ、フランス、その他の欧州諸国）
アジア太平洋地域（中国、日本、台湾、インド、韓国、その他のアジア太平洋地域）
LAMEA (ラテンアメリカ、中東、アフリカ)
主要な市場参加者別
アムコアテクノロジー
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー
ASEグループ
AT & S
ゼネラルエレクトリック
インフィニオン
フジクラ
マイクロセミ
TDK-エプコス
シュナイザー
【目次】
第 1 章: はじめに
1.1. レポートの内容
1.2. 主要な市場セグメント
1.3. 主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章: エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章: 市場の展望
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な投資先
3.2.2. 勝者の戦略
3.3. ポーターのファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーのバーゲニングパワー
3.3.2. 新規参入の脅威
3.3.3. 代替品の脅威
3.3.4. 競合他社との競争
3.3.5. 買い手間の交渉力
3.4. 市場シェア分析／トッププレーヤーのポジショニング
3.4.1. 市場シェア分析/トッププレイヤーのポジショニング 2020
3.5. 市場ダイナミクス
3.5.1. ドライバ
3.5.2. 制約要因
3.5.3. 機会
3.6. COVID-19 インパクト分析
第4章: 組み込み型ダイパッケージング技術市場、プラットフォーム別
4.1. 市場概要
4.1.1 市場規模・予測、プラットフォーム別
4.2. ICパッケージ基板へのダイの埋め込み
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
4.2.2. 市場規模・予測、地域別
4.2.3. 市場シェア分析、国別
4.3. リジッド基板へのダイ埋め込み
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
4.3.2. 市場規模・予測、地域別
4.3.3. 市場シェア分析、国別
4.4. フレキシブル基板へのダイ埋め込み
4.4.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
4.4.2. 市場規模・予測、地域別
4.4.3. 市場シェア分析（国別
第5章 組込み型ダイパッケージング技術市場：産業分野別
5.1. 市場概要
5.1.1 市場規模・予測、産業分野別
5.2. コンシューマーエレクトロニクス
5.2.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
5.2.2. 市場規模・予測、地域別
5.2.3. 市場シェア分析、国別
5.3. IT・通信
5.3.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
5.3.2. 市場規模・予測（地域別
5.3.3. 市場シェア分析、国別
5.4. 自動車分野
5.4.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
5.4.2. 市場規模及び予測、地域別
5.4.3. 市場シェア分析、国別
5.5. ヘルスケア
5.5.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
5.5.2. 市場規模・予測、地域別
5.5.3. 市場シェア分析、国別
5.6. その他
5.6.1. 主な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
5.6.2. 市場規模・予測、地域別
5.6.3. 市場シェア分析、国別
第6章: 組み込み型ダイパッケージング技術市場、地域別
6.1. 市場概要
6.1.1 市場規模・予測、地域別
6.2. 北米
6.2.1. 主な市場動向と機会
6.2.2. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.2.3. 市場規模・予測、産業分野別
6.2.4. 市場規模・予測、国別
6.2.5. 米国組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.2.5.1. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.2.5.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.2.6. カナダ エンベデッドダイパッケージング技術市場
6.2.6.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.2.6.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.2.7. メキシコのエンベデッドダイパッケージング技術市場
6.2.7.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.2.7.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.3. 欧州
6.3.1. 主な市場動向と機会
6.3.2. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.3.3. 市場規模・予測、産業分野別
6.3.4. 市場規模・予測、国別
6.3.5. イギリス組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.3.5.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.3.5.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.3.6. ドイツ エンベデッドダイパッケージング技術市場
6.3.6.1. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.3.6.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.3.7. フランス組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.3.7.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.3.7.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.3.8. 欧州以外の組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.3.8.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.3.8.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主な市場動向と機会
6.4.2. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.4.3. 市場規模と予測、産業分野別
6.4.4. 市場規模・予測：国別
6.4.5. 中国エンベデッドダイパッケージング技術市場
6.4.5.1. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.4.5.2. 市場規模と予測：産業バーティカル別
6.4.6. 日本エンベデッドダイパッケージング技術市場
6.4.6.1. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.4.6.2. 市場規模・予測、産業分野別
6.4.7. 台湾の組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.4.7.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.4.7.2. 市場規模と予測：産業バーティカル別
6.4.8. インド組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.4.8.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.4.8.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.4.9. 韓国組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.4.9.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.4.9.2. 市場規模と予測：産業バーティカル別
6.4.10. その他のアジア太平洋地域の組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.4.10.1. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.4.10.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.5. ラメア
6.5.1. 主な市場動向と機会
6.5.2. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.5.3. 市場規模と予測、産業分野別
6.5.4. 市場規模・予測：国別
6.5.5. 中南米組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.5.5.1. 市場規模・予測、プラットフォーム別
6.5.5.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.5.6. 中東の組み込み型ダイパッケージング技術市場
6.5.6.1. 市場規模と予測：プラットフォーム別
6.5.6.2. 市場規模・予測：産業分野別
6.5.7. アフリカのエンベデッドダイパッケージング技術市場
6.5.7.1. 市場規模・予測：プラットフォーム別
6.5.7.2. 市場規模・予測：産業分野別
第7章: 企業プロファイル
7.1. アムコアテクノロジー
7.1.1. 会社概要
7.1.2. 主要役員
7.1.3. 企業スナップショット
7.1.4. 事業セグメント
7.1.5. 製品ポートフォリオ
7.1.6. 業績
7.1.7. 主な戦略的な動きと展開
7.2. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社
7.2.1. 会社概要
7.2.2. 主な経営陣
7.2.3. 企業スナップショット
7.2.4. 事業セグメント
7.2.5. 製品ポートフォリオ
7.2.6. 業績
7.2.7. 主な戦略的な動きと展開
7.3. ASEグループ
7.3.1. 会社概要
7.3.2. 主要役員
7.3.3. 企業スナップショット
7.3.4. 事業セグメント
7.3.5. 製品ポートフォリオ
7.3.6. 業績
7.3.7. 主な戦略的な動きと展開
7.4. AT & S
7.4.1. 会社概要
7.4.2. 主要役員
7.4.3. 企業スナップショット
7.4.4. 事業セグメント
7.4.5. 製品ポートフォリオ
7.4.6. 業績
7.4.7. 主な戦略的な動きと展開
7.5. ゼネラル・エレクトリック
7.5.1. 会社概要
7.5.2. 主要経営幹部
7.5.3. 会社のスナップショット
7.5.4. 事業セグメント
7.5.5. 製品ポートフォリオ
7.5.6. 業績
7.5.7. 主な戦略的な動きと展開
7.6. インフィニオン
7.6.1. 会社概要
7.6.2. 主要経営幹部
7.6.3. 企業スナップショット
7.6.4. 事業セグメント
7.6.5. 製品ポートフォリオ
7.6.6. 業績
7.6.7. 主な戦略的な動きと展開
7.7. フジクラ
7.7.1. 会社概要
7.7.2. 主要役員
7.7.3. 企業スナップショット
7.7.4. 事業セグメント
7.7.5. 製品ポートフォリオ
7.7.6. 業績
7.7.7. 主な戦略的な動きと展開
7.8. マイクロセミ
7.8.1. 会社概要
7.8.2. 主要経営幹部
7.8.3. 企業スナップショット
7.8.4. 事業セグメント
7.8.5. 製品ポートフォリオ
7.8.6. 業績
7.8.7. 主な戦略的な動きと展開
7.9. TDKエプコス
7.9.1. 会社概要
7.9.2. 主要役員
7.9.3. 企業スナップショット
7.9.4. 事業セグメント
7.9.5. 製品ポートフォリオ
7.9.6. 業績
7.9.7. 主な戦略的な動きと展開
7.10. シュナイザー
7.10.1. 会社概要
7.10.2. 主要役員
7.10.3. 企業スナップショット
7.10.4. 事業セグメント
7.10.5. 製品ポートフォリオ
7.10.6. 業績
7.10.7. 主な戦略的な動きと展開
【本レポートのお問い合わせ先】
www.marketreport.jp/contact
レポートコード：A01936