世界のE接着剤市場:種類別(アクリル、エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、その他)、用途別

 

市場概要

 

E-glueの世界市場は、予測期間(2023-2030年)に高いCAGRで成長する見込みです。

E-グルー(電子接着剤)は、電子アセンブリ用途において、2つの表面間のバインダーとして機能し、それらの分離に抵抗する物質である。これらの接着剤は、電子回路の組み立てだけでなく、電子部品や製品の生産においても重要な役割を果たしている。電子業界では、部品の封止、ワイヤートラッキング、表面実装部品の結合などに広く使用されている。

電子接着剤市場のダイナミクス
e-glueの世界市場の成長は、先進国および発展途上国の両方における電気・電子機器に対する需要の高まりが原動力となっている。さらに、e-glueは製造にかかる作業コストや人件費を最小限に抑えることができるため、e-glueの世界市場の活性化につながると期待されている。化学産業向けe-glueの世界市場の成長を後押ししている要因には、生産能力の拡大や、世界中の研究開発への絶え間ない投資、生産工場におけるプラント自動化やIoTソリューション導入のための投資の増加などがある。

接着用途がEグルーの需要を押し上げる

Eグルーの需要は、プリント回路基板(PCB)の需要増が主な要因となっている。さらに、ワイヤートラッキング、部品の打設・封止、回路基板のコンフォーマルコーティング、表面実装部品のボンディングなどの用途の増加により、ボンディング目的の電子接着剤など様々な種類の製品が必要とされている。コンピュータ、ノートパソコン、スマートフォン、家電製品、産業機器、電力機器、制御・ナビゲーションシステム、航空宇宙用監視・検査機器などの需要が向上しているため、膨大な数の電子接着剤が必要とされ、市場成長を牽引している。

市場動向によると、導電性接着剤は、金額ベースで、世界の電子接着剤市場の最大のセグメントであると推定されている。導電性接着剤は、従来の錫-鉛ボンドに加え、より優れた効率とコスト効率を提供するためです。この電子接着剤は、予測期間中に需要の増加が観察されると予想される。さらに、需要の増加は、技術と最終用途における迅速な進歩に起因することができます。さらに、接着剤は、これらのネットワークソリューションで使用される高性能電子デバイスの製造と保護に使用されます。電子接着剤の市場はまた、モバイル電子機器や通信機器の需要が牽引しており、予測期間中に電子接着剤の需要を押し上げると予想されている。

COVID-19が電子接着剤市場成長に与える影響
COVID-19パンデミックは、生産と需要への直接的な影響、サプライチェーンの混乱、財政的な影響など、多くの面で世界経済に影響を与えた。COVID-19は世界中のメーカーのサプライチェーンに直接影響を与え、ウイルス拡散のリスクを最小限に抑えるために生産施設を閉鎖した。そのため、メーカーは世界市場の更新需要に対応するため、生産能力を高めるための投資を開始している。パンデミックにもかかわらず、電子産業全体では成長が見られ、予測期間中、世界市場におけるe-glueの市場規模を牽引すると期待されている。

電子接着剤市場のセグメント分析
e-グルー市場は、タイプ別にアクリル、エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、その他に分類される。

アクリルセグメントが世界市場で圧倒的シェアを占める

アクリル系セグメントは、世界の接着剤市場において最大かつ最も急成長している樹脂タイプセグメントであると予測されている。アクリルポリマーエマルションは環境に優しい接着剤であり、接着のせん断強度、タック強度、剥離強度の適切なバランスを提供する。これらは一般的に溶剤を含まず、爆発性も毒性もない。環境に優しい規範に対する規制の枠組みがますます厳しくなっているため、市場の成長が拡大すると予想される。

e-glue市場は用途に基づき、プリント基板、半導体・IC、その他に分類される。

プリント基板セグメントが2019年のe-glue世界市場を支配した。

世界市場は、プリント基板(PCB)からの接着剤需要の高まりが主な要因となっている。プリント回路基板(PCB)は主要な電子製品であり、要件に応じてその上に描かれた導電性トラックを使用して電子部品を電気的に接続する。民生用電子機器の需要の増加は、ワイヤートラッキング、部品のポッティング&カプセル化、回路基板のコンフォーマルコーティング、表面実装部品の接着など、様々な用途のe-glue需要を牽引している。さらに、コンピュータ、ラップトップ、スマートフォン、家電製品、産業・電力機器、制御・ナビゲーション・システム、航空宇宙モニタリング・検査機器などの需要の急増が、接着剤製品の需要を大幅に押し上げている。多層回路基板は、導電層(一般に銅製)を絶縁するために非導電性基板によって積層される。電子部品、すなわち抵抗器、コンデンサ、絶縁体などは、また、電子接着剤を必要とするチップの製造の結果、シーケンス内のはんだ付けによって特殊なタスクを実行するためにPCB上に固定されている。技術の進歩とPCBの導入は、電子機器メーカーが真空管やリレーから集積回路やシリコンに切り替えることで、サイズと製造コストを削減するのに役立っている。これらの製品に対する需要の高まりは、予測期間中、電気・電子機器用接着剤市場に利益をもたらす可能性が高い。

E接着剤市場の地域別シェア
本調査では、地域別に、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカなどの世界市場におけるe-glue市場を分析している。

北米は予測期間中、e-グルー市場の有力市場になると予測される

北米は、確立され、発展し、技術的に高度な電子メーカーが存在するため、世界のe-グルー市場で大きなシェアを占めると予測されている。同地域は、航空宇宙・軍事機器製造の分野でリードしており、同地域のプリント基板市場の成長をもたらしている。アジア太平洋地域は、インド、中国、日本、韓国などの国々における急速な工業化と都市化により、予測期間内に世界のe-glue市場で最も急成長する地域になると予想される。人口と可処分所得の増加に起因するこの地域での家電製品に対する需要の増加は、予測期間中の市場成長を促進するでしょう。

 

競争状況

 

e-glue市場は、大手食品ブランドの存在により競争が激しい。世界市場の成長に貢献している主なe-glue企業には、Covestro、BASF SE、3M Company、Bostik Sa、Avery Dennison Corporation、Dow Chemical Company、Royal Adhesives and Sealants、Sika Ag、Ashland Inc.、ITW Performance Polymers(Illinois Tool Works Inc.)、H.B. Fuller Company、RPM International Inc.などがある。主要企業は、e-接着剤市場における世界的な成長のために、新製品の発売や拡大戦略を採用している。

 

 

【目次】

 

調査方法と調査範囲
調査方法
調査目的と調査範囲
市場の定義と概要
エグゼクティブサマリー
タイプ別市場
アプリケーション別市場
地域別市場スニペット
市場ダイナミクス
市場への影響要因
促進要因
Eグルーの耐久性とコストパフォーマンスの向上
通気性メンブレンの需要増加に対する意識の急速な高まり
効果的な治療方法の増加
阻害要因
Eグルーの使用による壁厚の増加
欧州の建設セクターの成長鈍化
機会
5.3.3.1 過酷な気候条件下でのコンクリートや鉄骨よりも木造軸組工法への需要の増加
5.3.3.2 高性能気密接着剤への需要の増加
影響分析
産業分析
ポーターのファイブフォース分析
サプライチェーン分析
バリューチェーン分析
PEST分析
価格分析
規制分析
償還分析
アンメット・ニーズ
特許動向
COVID-19分析
COVID-19の市場分析
COVID-19以前の市場シナリオ
現在のCOVID-19市場シナリオ
COVID-19後または将来のシナリオ
COVID-19の価格ダイナミクス
需給スペクトラム
パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
メーカーの戦略的取り組み
結論

 

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資料コード: CH3324-datam

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