市場規模
世界のデータセンターチップ市場規模は、2023年に109億米ドルに達しました。IMARC Groupは、今後、2032年までに市場規模が178億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は5.5%になると予測しています。この市場は主に、拡大する情報技術（IT）産業、継続的な技術革新、主要企業による広範な研究開発（R&D）努力、半導体製造における5ナノメートルプロセスの導入によって牽引されています。
データセンターチップ市場分析：
主な市場推進要因：企業および消費者によるクラウドコンピューティングサービスの広範な利用は、データセンターチップ市場の見通しを推進する主な要因のひとつです。さらに、仮想化、ストレージ、ネットワーク、およびその他の重要な作業負荷をサポートする強力かつエネルギー効率の高いチップに対する需要の高まりも、市場の成長を促進しています。
主な市場動向： AIワークロードのパフォーマンスを最適化するGPU（グラフィックス処理ユニット）、TPU（テンソル処理ユニット）、FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ）などの専用ハードウェアアクセラレータの統合が、データセンターチップ市場のトレンドを推進しています。さらに、より高いトランジスタ密度、性能の向上、低消費電力化を実現する7nmや5nmなどの先進的な半導体プロセスノードの普及も、世界市場を後押ししています。
競合状況：データセンターチップ業界における主要企業の一部には、Achronix Semiconductor Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Arm Limited、Broadcom Inc.、Fujitsu Limited、GlobalFoundries Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、Marvell Technology Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどがあります。
地域別動向：データセンターチップ市場の概要によると、北米は先進的な通信インフラと信頼性の高い電力供給の開発により、データセンターチップ市場分析で最大のシェアを占めています。これに加えて、大手企業の増加、クラウドコンピューティングへの投資の増加、データ集約型アプリケーションの広範な利用が、この地域のデータセンターチップ市場統計を刺激しています。
課題と機会：AI/ML、高性能コンピューティング、ビッグデータ分析などの複雑な作業負荷の広範な処理を、電力消費と待ち時間を最小限に抑えながら行うことは、データセンターチップ市場の価格を妨げる可能性があります。しかし、特定用途向けのASIC（アプリケーション専用集積回路）やDSA（ドメイン専用アーキテクチャ）などのカスタマイズされたチップソリューションの開発は、データセンターチップ市場シェアに大きな成長機会をもたらします。
データセンターチップ市場の動向：
クラウドサービスとビッグデータ分析に対する需要の高まり
Microsoft Azure、Amazon Web Services (AWS)、Google Cloud などのクラウドサービスプロバイダーのインフラの拡大が市場の成長を促進しています。 これに加えて、大量の情報を保存、管理、処理するためのデータセンターに対する需要の高まりが、データセンターチップ市場の成長をさらに促進しています。 例えば、Amazon Web Services Inc.は、重要なネットワークデータにアクセスするために複数のシステムやベンダーを利用する必要性を排除するサプライチェーン管理アプリケーションを立ち上げました。AWS Supply Chainは、機械学習を駆使したアプリケーションで、多数のサプライチェーンシステムにわたるデータを自動的に結合・分析し、「統合データレイク」を作成します。さらに、2023年5月には、IBMがハイブリッドマルチクラウドインフラストラクチャの管理を企業が容易に行えるように開発されたSaaS製品、IBM Hybrid Cloud Meshを発表しました。
拡大するIoTとエッジコンピューティング
スマートウェアラブル、センサー、接続家電などのIoTデバイスから生成されるデータをリアルタイムで処理・分析するエッジデータセンターの普及拡大は、データセンターチップ市場の需要に好影響を与えています。さらに、データセキュリティの強化、レイテンシの低減、迅速な意思決定の実現を目的としたこれらのコンポーネントの広範な利用も、成長を促すもう一つの重要な要因となっています。例えば、GSMA Intelligenceのデータによると、5Gの市場浸透率は世界的に、2020年の3%から2030年には64%に増加すると予想されています。さらに、デジタル・インディア構想の一環として、インド政府は国内でIoTを推進する計画を立てています。政府は、IoTデバイスを活用した国内100都市のスマートシティ開発に7,000億ルピーの予算を割り当てています。政府は、交通量の管理、水や電力の効率的な利用、ヘルスケアやその他のサービスにおけるIoTセンサーによるデータ収集を計画しています。
AIおよび機械学習アプリケーションの成長
膨大な量のデータセットを処理・分析するためのAIおよびMLアルゴリズムにおける高度なデータセンターチップに対する需要の高まりは、市場の成長に好影響を与えています。これに加えて、効率性を向上させ、データ主導の意思決定を行うために、ヘルスケア、小売、金融、自動運転車などのさまざまな業界でAIおよびMLが導入されていることも、市場の成長を後押ししています。例えば、2023年4月には、オラクル・コーポレーションとGitLab Inc.が、MLとAIの機能を拡張する新たなサービスの提供開始を発表しました。顧客は、Oracle Cloud Infrastructure（OCI）上でGPU対応のGitLabランナーを使用してAIとMLのワークロードを実行し、オンプレミスやマルチクラウド環境など、必要な場所にクラウドサービスを展開することができます。さらに、Inflection AIは、総額2億2500万米ドルという、人工機械学習分野では最大規模の資金調達ラウンドを確保しました。同社は機械学習およびAIのスタートアップ企業として注目されています。近い将来、機械学習の改善により、直感的なヒューマン・コンピュータ・インターフェースが可能になることが期待されています。
データセンターチップ市場のセグメンテーション：
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、チップの種類、データセンターの規模、業界の垂直軸に基づいて市場を分類しています。
チップの種類別内訳：
GPU
ASIC
FPGA
CPU
その他
このレポートでは、チップの種類別に市場の詳細な内訳と分析を提供している。これには、GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他が含まれる。レポートによると、GPUが最大のセグメントを占めている。これらのプロセッサは、人工知能、データ分析、機械学習、科学シミュレーションなどの用途でデータセンターで広く使用されている。さらに、GPUはニューラルネットワークで必要とされる行列演算や計算を効率的に処理する。例えば、AcerはインドでNVIDIA Tesla GPU搭載の新しいサーバーを発表した。このサーバーは、最大8つのNVIDIA Tesla V100 32GB SXM2 GPUアクセラレータをホストできます。GPUペアには、高速インターコネクト用の1つのペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト（PCIe）スロットが含まれています。さらに、日本では、大手通信会社であるKDDIがNVIDIAと提携し、顧客にゲームストリーミングサービス「GeForce Now」を提供しています。NVIDIAのRTXゲームサーバーは、東京の新しいデータセンターに設置される予定です。
データセンターの規模による分類：
中小規模
大規模
このレポートでは、データセンターの規模に基づく市場の詳細な分類と分析を提供しています。これには、中小規模と大規模が含まれます。レポートによると、大規模が最大の市場セグメントを占めています。大規模データセンターは、膨大な量のデータ、インフラ要件、およびコンピューティングパワーの管理に広く利用されています。例えば、インド初のオンデマンドおよびオンリクエストのデータセンターで、バンガロールに拠点を置く「Datasamudra」としても知られるPower Grid Corporation India LtdとTele India Datacenterは、世界規模のコロケーション、ホスティング、およびクラウドサービスを提供しており、ユーザーエクスペリエンスの向上を目的として、リソースを統合する覚書を締結しました。さらに今後数年間で、さまざまな新しいデータセンター事業者が、革新的なコンセプトと各都市にわたる拡張性を提供することで、インドのデータセンターの状況を一変させるでしょう。また、カルナタカ州は、最新の専用データセンター（DC）戦略により、インドで最も優れたデータセンターの目的地となり、国内の主要なデジタル経済のひとつとして主導的な役割を果たすことが予測されています。
業種別内訳：
BFSI
製造
政府
ITおよび通信
小売
運輸
エネルギーおよび公益事業
その他
このレポートでは、業種別の市場について詳細な内訳と分析を提供しています。これには、BFSI、製造、政府、ITおよび通信、小売、運輸、エネルギーおよび公益事業、その他が含まれます。レポートによると、BFSIが最大の市場シェアを占めています。BFSI業界では、金融取引、顧客データ、および機密情報を安全に分析および処理するために、データセンターが広く利用されています。例えば、オンラインセキュリティの世界的リーダーであるMcAfeeは、Mastercardとの提携を発表し、カード保有者にオンラインセキュリティソフトウェアを提供すると発表しました。この提携により、Mastercardカード保有者はMcAfeeのインターネットセキュリティソフトウェアを購入できるようになります。さらに、イタリア最大の銀行グループの1つであるBPER Banca Groupは、銀行の完全なデジタル企業への発展を加速させる支援として、IBM Corporationとの4年間の提携を発表しました。この4年間の契約により、銀行のハイブリッド・クラウド戦略が拡大され、テクノロジー・インフラストラクチャーとアプリケーションの近代化が図られます。IBM Cloud for Financial Servicesのセキュリティ、スケーラビリティ、信頼性と、IBM z16とKubernetesの主要プラットフォームであるRed Hat OpenShiftの回復力を組み合わせることで、規制の厳しい業界のコンプライアンス要件を満たすことが可能になります。
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋地域
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
また、このレポートでは、北米（米国、カナダ）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシアなど）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、中南米（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカといったすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。報告書によると、北米が最大の市場シェアを占めているのは、都市化と工業化の進展、および効率的で信頼性の高い通信インフラの整備によるものである。また、この地域では、消費者や企業がデータプライバシーやセキュリティの基準を厳格に順守していることも、データセンターチップ市場の成長を後押ししています。例えば、5GやFWAのような技術をサポートする広範な光ファイバー接続などの高速ネットワークの代替手段が導入されたことで、スマートフォンによるデータ消費量は1.8GBから約8.5GBに増加しました。この消費量は、2029年までに64GB以上にさらに増加すると予想されています。さらに、ブルガリアのグローバルプラットフォームであるNetIXは、データセンター企業のeStruxtureと提携し、カナダでグローバル接続ソリューションを提供しています。eStruxtureによると、この提携により、顧客はTunnelling over Internet（ToI）サービスを通じて、eStruxtureのデータセンターのいずれかから、NetIXのグローバル拠点、インターネット相互接続ポイント（IXP）、NetIXのグローバルインターネットエクスチェンジ（GIX）ピアリングソリューションに直接アクセスできるようになります。
競合状況
市場調査レポートでは、市場における競合状況の包括的な分析も提供しています。市場構造、主要企業のポジショニング、トップの勝利戦略、競合ダッシュボード、企業評価の象限などの競合分析がレポートでカバーされています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。データセンターチップ業界の主要企業の一部には、Achronix Semiconductor Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Arm Limited、Broadcom Inc.、Fujitsu Limited、GlobalFoundries Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、Marvell Technology Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどがあります。
（これは主要企業の一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されています。）
データセンターチップ市場ニュース：
2023年1月：Huawei Technologies Co. Ltd.は、次世代Wi-Fi 7キャンパスネットワーク向けの業界初の50G POLプロトタイプを発表しました。これにより、キャンパスネットワークが10G PONから50G PONにアップグレードされ、キャンパスの顧客は超ブロードバンドネットワーク体験を楽しむことができます。また、顧客はオンデマンドでネットワークを構築でき、将来的に50G PONへのスムーズなネットワークアップグレードが可能となり、初期のネットワーク構築投資を保護できます。
2023年3月：Marvell Technology Inc.がMarvell Nova 1.6 Tbps PAM4電気光学プラットフォームを発表。クラウド人工知能（AI）／機械学習（ML）およびデータセンターネットワークにおけるデータ移動の最高速度を実現します。
2024年3月：ORCA Computing、Pixel Photonics、Sparrow Quantum、ニールス・ボーア研究所（NBI）は、ユーロスターズ・プロジェクト「SupremeQ」における共同研究を発表。この画期的な取り組みは、量子優位性を実現するための光子量子コンピューティング技術の開発と商業化を加速するという共通の目標を持つ英国、ドイツ、デンマークの量子専門家を結集する。
【目次】
1 はじめに
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界データセンターチップ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 チップタイプ別市場内訳
6.1 GPU
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ASIC
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 FPGA
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 CPU
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 データセンター規模別市場
7.1 中小規模
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 大規模
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 産業分野別市場規模
8.1 BFSI
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 製造
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 政府
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 ITおよびテレコム
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 小売
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 運輸
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 エネルギーおよび公益事業
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
8.8 その他
8.8.1 市場動向
8.8.2 市場予測
9 地域別市場規模
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