チップレット市場の2023年の市場規模は65億米ドルで、予測期間中の年平均成長率は86.7％を記録し、2028年には1480億米ドルに達すると予測されています。
チップレット市場の成長は、さまざまな分野でのハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）サーバーの採用、世界的なデータセンターの普及、高度なパッケージング技術の採用が原動力となっています。
市場動向
推進要因： さまざまな分野でのハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）サーバーの採用
ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）サーバーは、研究、金融、製造、天気予報、製薬、娯楽、政府、エネルギー、自動車、宇宙開発、電子商取引、通信、環境研究など、さまざまな分野で活用されています。これらのHPCは、複雑な計算やシミュレーションを強力にサポートし、科学研究から国防まで、さまざまな分野における技術革新や意思決定を支援します。これらのHPCはチップレットベースのアーキテクチャを採用しており、特殊なプロセッシングユニット、メモリ、アクセラレータを効率的に統合できるため、HPCサーバは、複雑なシミュレーション、科学研究、AIワークロードの処理に不可欠なエネルギー効率とスケーラビリティを維持しながら、これまでにないレベルのパフォーマンスを実現できます。チップレットにより、HPCサーバメーカーはスケーラビリティとパフォーマンスを強化することができます。チップレットベースのHPCサーバーは、ムーアの法則の限界を克服し、1枚のサーバーボードに複数の専用チップを統合することができます。MarketsandMarketsの分析によると、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）市場は、2022年の360億米ドルから2027年には499億米ドルまで、年平均成長率6.7%で成長する見込みです。この成長は、HPC 機能に大きく依存するアプリケーションの需要が急増していることと密接に関連しているため、HPC サーバーアーキテクチャに不可欠なモジュール式コンポーネントが増加するにつれて、チップレットの需要も並行して急増することが予想されます。
制約：熱管理の問題
熱管理はチップレット市場の抑制要因として浮上しています。増大し続ける電力密度と、半導体の小型化の絶え間ない推進により、発熱量が急増しています。さらに、複数のチップレットが1つのパッケージに密接に統合されているため、熱問題が深刻化しています。効果的な放熱と正確な温度制御は、チップレットの最適な機能を維持するために最も重要となっています。チップレットはコンパクトなサイズであるため、効率的な放熱は非常に困難です。さらに、チップレットは高密度に相互接続されているため、発熱が増大し、問題はさらに深刻になります。チップレット材料の多様な熱特性と動作条件のばらつきが、効果的で標準化された熱管理ソリューションの設計をさらに複雑にしています。
チャンス 5G インフラストラクチャの急速な拡大
チップレットは 5G インフラストラクチャの重要なコンポーネントであり、主要なネットワーク要素に戦略的に組み込まれています。基地局では、無線周波数（RF）トランシーバーに組み込まれ、重要な役割を果たしています。この配置により、基地局は高周波信号を効率的に処理し、ビームフォーミングを実行し、5Gの大規模多入力多出力（MIMO）システムに不可欠な複雑な変調方式を管理できるようになります。さらに、チップレットは基地局の中央演算処理装置（CPU）の計算能力を強化し、リアルタイムのデータ処理、プロトコル処理、高度なアルゴリズムを可能にします。また、アクセラレータにも搭載され、エラー訂正や暗号化などのタスクをオフロードして、低遅延で信頼性の高い通信のための高スループット処理を実現します。さらに、チップレットはフロントホールおよびバックホール機器にも使用され、データ伝送と同期を最適化します。その役割はエッジ・コンピューティング・ノードにも及び、ネットワーク・エッジでの迅速なデータ処理を促進し、自律走行車や拡張現実などの重要なアプリケーションの応答性を高めます。チップレットは、5G インフラストラクチャを強化し、高周波信号、複雑な計算、低遅延通信、エッジ・コンピューティングの要求を管理する能力を強化する上で重要な役割を果たします。
新しいネットワークの展開と 5G デバイスの手頃な価格により、5G 技術の採用が増加しており、チップレット市場に大きな機会をもたらしています。GSM Associationの統計によると、2023年1月現在、世界全体で229の5Gネットワークが稼働しており、市場では700を超える5Gスマートフォンが登場しています。このような 5G インフラストラクチャの急速な拡大は、通信分野におけるチップレットのエコシステムの拡大を生み出します。チップレットは、5G デバイスと基地局の性能を高める上で重要な役割を果たすからです。さらに、2G や 3G などのレガシーネットワークの利用が減少しており、通信事業者は世界中で 96 の 2G ネットワークと 107 の 3G ネットワークの閉鎖を計画していることから、4G および 5G ネットワークの接続性と処理能力をアップグレードおよび最適化するチップレットベースのソリューションの重要性が浮き彫りになっています。通信事業者はチップレットを利用することで、ネットワーク機器やデバイスの効率と機能を向上させることができ、5G テクノロジーの進化する需要に対応することができます。このように、拡大する 5G の状況は、チップレットにとって大きな成長機会を意味するだけでなく、通信ネットワークの継続的な進化をサポートする上で重要な役割を果たすことを強調しています。
課題：知的財産（IP）保護とライセンシング関連
チップレット市場は、知的財産（IP）問題に根ざした手ごわい課題に直面しています。その核心は、絶え間ない特許紛争が技術革新に長い影を落とし、解決のために多大な資金と人的資源を要求していることです。この業界の激しい競争により、さまざまなチップレット技術をカバーする多数の特許が生まれ、特許侵害の申し立てが頻発しています。この問題をさらに複雑にしているのは、半導体特許特有の複雑さであり、技術自体の高度な性質と複雑に関連しています。このような係争の処理には多大なリソースを費やし、技術革新のペースを妨げ、蓄財を枯渇させる可能性があります。
同時に、チップレット市場は、厳重に守られた企業秘密の脆弱性とも闘っています。独自のチップレット設計と製造工程を保護する必要性は、その本質的な競争価値ゆえに最も重要です。しかし、グローバルに相互接続されたサプライチェーンでは、こうした企業秘密の機密保持がますます困難になっています。不正アクセスや漏えいは知的財産の盗難につながり、企業の独自の優位性や市場での地位を脅かすことになります。特許紛争と営業秘密の脆弱性という二重の知的財産の課題は、チップレット業界における知的財産資産を効果的に管理・保護することの重要性を裏付けています。このダイナミックで競争の激しい市場で持続的な成長とイノベーションを実現するには、こうしたハードルを乗り越えることが極めて重要です。
予測期間中、中央処理装置（CPU）分野が大きな市場シェアを占める見込み
CPU分野は、さまざまなコンピューティングデバイスの電源として重要な役割を担っているため、大幅な成長が見込まれています。より高い処理能力、エネルギー効率、スケーラビリティに対する需要が急増するにつれ、チップレットベースのCPU設計が普及する見込みです。チップレットにより、CPU メーカーはコア、キャッシュ、メモリ コントローラなどさまざまな機能に特化したチップレットを組み込んで、設計を最適化およびモジュール化することができます。このアプローチにより、CPU の全体的な性能、効率、適応性が向上し、コンシューマ・エレクトロニクスからデータセンターまで、多様なアプリケーションに対応できます。さらに、人工知能やデータ分析における新たなワークロードに後押しされたヘテロジニアス・コンピューティングのトレンドが、CPUセグメントの成長をさらに後押ししています。チップレットベースのCPUは、急速に進化する半導体業界において競争力を提供し続けているため、最新のコンピューティングエコシステムの進化する需要を満たすために、その需要は高くなると予想されます。
予測期間中、2.5D/3Dセグメントがチップレット市場で最大シェア
2.5D/3Dパッケージングは、チップレットを再構築する革新的な技術として登場しました。チップレットの垂直スタッキングを可能にすることで、2.5D/3Dパッケージングは高性能、帯域幅、小型化を保証します。2.5D/3Dは、複数のICを同じパッケージに搭載することを可能にするパッケージング手法です。2.5D構造では、2つ以上のアクティブ半導体チップをシリコンインターポーザー上に並べて配置し、非常に高いダイ間相互接続密度を実現します。3D構造では、最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを実現するために、アクティブチップをダイスタッキングして集積します。近年、2.5Dと3Dは、極めて高いパッケージング密度とエネルギー効率を実現するメリットがあるため、理想的なチップレット集積プラットフォームとして勢いを増しています。
予測期間中、エンタープライズ・エレクトロニクス分野がチップレット市場で最も高い成長を示す見込み
チップレットは、データ センター サーバー、AI アクセラレータ、高性能コンピューティング (HPC) システム、ネットワーク機器、ストレージ システムなど、さまざまなエンタープライズ エレクトロニクス アプリケーションに革命をもたらしています。チップレットは、従来のモノリシックチップと比較して、優れたパフォーマンス、効率性、コスト効率、拡張性を提供します。チップレットの相互接続性は、より強力で特殊なチップを生み出し、消費電力と製造コストを削減します。チップレット技術の進歩に伴い、機能を強化するために企業向け電子機器での需要が増加する見込みです。
予測期間中、アジア太平洋地域のチップレット市場が最速の成長率を示すと予測
活況を呈する技術部門、研究開発投資、政府主導のデジタル変革イニシアティブ、可処分所得の増加、良好な規制環境など、いくつかの魅力的な要因により、アジア太平洋地域のチップレット市場は大幅に成長すると予測されています。同地域の半導体産業は、ファウンドリ、メーカー、技術革新者の強力なネットワークを誇り、チップレットベースの設計の大幅な進歩を促進しています。また、この地域は、特に中国やインドといった人口の多い国々において、先進的な電子機器に対する高い需要を目の当たりにしており、チップレット技術の格好のターゲットとなっています。さらに、この地域全体で5Gネットワークが急速に展開されていることから、効率的で高性能なコンピューティングのニーズが高まっており、電力効率や異種集積におけるチップレット機能とシームレスに連携しています。特に韓国、台湾、シンガポールでは、アジア太平洋地域の政府が研究開発に多額の投資を行っており、イノベーションの育成に力を入れています。
主要企業
チップレット企業の主要ベンダーには、Intel Corporation（米国）、Advanced Micro Devices, Inc.（米国）、Apple Inc.（米国）、IBM（米国）、Marvell（米国）、MediaTek Inc.（台湾）、NVIDIA Corporation（米国）、Achronix Semiconductor Corporation（米国）、Ranovus（カナダ）、ASE Technology Holding Co. (Ltd.（台湾）。この他、Netronome社（米国）、Cadence Design Systems社（米国）、Synopsys社（米国）、SiFive社（米国）、ALPHAWAVE SEMI社（英国）、Eliyan社（米国）、Ayar Labs, Inc. (米国）、Tachyum（米国）、X-Celeprint（アイルランド）、Kandou Bus SA（スイス）、NHanced Semiconductors（米国）、Tenstorrent（カナダ）、Chipuller（中国）、Rain Neuromorphics（米国）などがチップレット市場の新興企業です。
この調査レポートは、チップレット市場をプロセッサ、パッケージング技術、最終用途アプリケーション、地域に基づいて分類しています。
セグメント
サブセグメント
プロセッサ別
フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）
中央演算処理装置（CPU）
アプリケーション・プロセッシング・ユニット（APU）
人工知能特定用途向け集積回路（AI ASIC）コプロセッサ
パッケージング技術別
システム・イン・パッケージ（SiP）
フリップチップ・チップスケール・パッケージ（FCCSP）
フリップチップ・ボールグリッド・アレイ（FCBGA）
2.5D/3D
ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）
ファンアウト（FO）
最終用途アプリケーション別
企業エレクトロニクス
民生用電子機器
自動車
産業オートメーション
ヘルスケア
軍事・航空宇宙
その他
地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
英国
フランス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
その他のアジア太平洋地域
その他の地域
南米
中東・アフリカ
2023年8月、Google Cloud（米国）とNVIDIA Corporation（米国）は、大規模なジェネレーティブAIモデルの展開とデータサイエンス・タスクの高速化のための先進的なAIインフラストラクチャとソフトウェアを提供するために協業しました。この提携により、Google DeepMindや研究チームが利用しているのと同じ技術を活用し、Google CloudのNVIDIA搭載ソリューションによるAIスーパーコンピュータの導入が効率化されます。この統合により、GoogleのLLMフレームワークであるPaxMLがNVIDIAの加速コンピューティングに最適化され、H100およびA100 Tensor Core GPUによる実験とスケーラビリティが強化されます。
2023年6月、Intel Corporation（米国）は、Intelの高性能コンピューティングおよびグラフィックス製品向けチップを製造するTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（台湾）との提携を発表。この提携により、インテルは外部ファウンドリへの依存度を下げることができます。
2023年6月、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（米国）とヒューレット・パッカード・エンタープライズ社（HPE）（米国）は、技術の持続可能性を重視したさまざまな取り組みで協力。エネルギー効率に対するAMDのアプローチには、チップ設計が含まれ、特にチップレットを活用して効率を高め、より持続可能な未来に向けたイノベーションを推進しています。このイノベーションは、持続可能性における大きな飛躍を約束するものです。
【目次】
1 はじめに （ページ – 25）
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
1.3 調査範囲
1.3.1 対象市場
図1 チップレット市場のセグメンテーション
1.3.2 地域範囲
1.3.3 対象範囲と除外範囲
1.3.4 考慮した年数
1.3.5 通貨
1.4 制限事項
1.5 利害関係者
1.6 景気後退の影響
図2 主要国の2023年までのGDP成長率予測
2 調査方法 (ページ – 31)
2.1 調査データ
図 3 チップレット市場：調査デザイン
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 主な二次情報源
2.1.1.2 二次ソースからの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次インタビューの参加者と主要オピニオンリーダー
2.1.2.2 プライマリーの内訳
2.1.2.3 一次資料からの主要データ
2.1.3 二次調査および一次調査
2.1.3.1 主要業界インサイト
2.2 市場規模の推定
図4 市場規模推定のための調査フロー
2.2.1 ボトムアップアプローチ
2.2.1.1 ボトムアップ分析（需要側）による市場規模導出のアプローチ
図5 市場規模推計手法：ボトムアップアプローチ
2.2.2 トップダウンアプローチ
2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模導出のアプローチ（供給側）
図6 市場規模推計手法：トップダウンアプローチ
2.2.2.2 サプライサイド分析
図7 市場規模推計手法：サプライサイド分析
2.3 市場の内訳とデータの三角測量
図8 データ三角測量
2.4 調査の前提
図9 前提条件
2.5 景気後退がチップレット市場に与える影響を分析するアプローチ
2.6 リスク評価
表1 リスク評価
2.7 調査の限界
3 要約 （ページ – 42）
3.1 成長率の前提／予測
図10 2028年に最大の市場シェアを占めるCPUセグメント
図11 2028年に最大の市場シェアを握る2.5D/3Dセグメント
図12 2028年にエンタープライズエレクトロニクス分野が最大の市場シェアを占める
図13 2022年にチップレット市場で最大のシェアを占めたアジア太平洋地域
4 プレミアムインサイト (ページ – 46)
4.1 チップレット市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会
図 14 世界的なデータセンター数の増加
4.2 チップレット市場：プロセッサ別
図15：予測期間中、チップレット市場を支配するCPUセグメント
4.3 チップレット市場：パッケージング技術別、最終用途アプリケーション別
図16 2023年には2.5D/3D分野とエンタープライズ・エレクトロニクス分野が最大市場シェアを占める
4.4 地域別チップレット市場
図 17：2023 年にはアジア太平洋地域が最大市場シェアを維持
4.5 チップレット市場：国別
図 18 2023 年から 2028 年まで、中国がチップレット市場で最も高い成長率を記録
5 市場概要（ページ – 49）
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
図 19 チップレット市場：促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 推進要因
5.2.1.1 様々な分野でのハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）サーバーの採用
5.2.1.2 世界的なデータセンターの急増
図20 世界のデータセンター数
5.2.1.3 高度なパッケージング技術の採用
図21 チップレット市場への促進要因の影響分析
5.2.2 阻害要因
5.2.2.1 熱管理の問題
5.2.2.2 業界共通の相互運用性標準の欠如
図22 チップレット市場における阻害要因の影響分析
5.2.3 機会
5.2.3.1 量子チップレットの開発
5.2.3.2 5Gインフラの急速な拡大
5.2.3.3 高性能で電力効率に優れたチップレットの医療機器への搭載の増加
5.2.3.4 AIおよびエッジコンピューティング・アプリケーションへのチップレットの採用
5.2.3.5 自律走行車への投資の増加
図23 機会がチップレット市場に与える影響の分析
5.2.4 課題
5.2.4.1 知的財産（IP）保護とライセンスに関する課題
5.2.4.2 チップレットベースのシステムに関連するサイバーセキュリティと脆弱性の問題
図24 チャンスがチップレット市場に与える影響の分析
5.3 技術分析
5.4 バリューチェーン分析
図25 チップレット市場：バリューチェーン分析
5.5 エコシステムのマッピング
表2 チップレット市場：エコシステムにおける主要プレイヤーの役割
図26 チップレットエコシステムにおける主要プレイヤー
5.6 顧客のビジネスに影響を与えるトレンドと混乱
図27 チップレット市場におけるプレイヤーの収益シフトと新たな収益ポケット
5.7 ポーターの5つの力分析
表3 チップレット市場：ポーターの5つの力分析
図 28 ポーターの 5 つの力分析
5.7.1 新規参入の脅威
5.7.2 代替品の脅威
5.7.3 供給者の交渉力
5.7.4 買い手の交渉力
5.7.5 競合の激しさ
5.8 価格分析
5.8.1 チップレット・ソリューションの参考価格分析
表4 主要プレーヤー別の指標価格分析（米ドル）
表5 インディケイト価格分析：プロセッサー別（米ドル）
表6 インディケイティブ・プライシング分析：アプリケーション別（米ドル）
5.9 ケーススタディ分析
5.9.1 インテルとシーメンス・ヘルスイニアーズが開発したチップレットを使用した最先端AI画像ソリューション
5.9.2 アクロニクスの組み込み FPGA (EFPGA) が異種チップレット統合を強化
5.9.3 エリヤン、チップレット統合を推進するためにTMSCと提携
5.10 貿易分析
図29 HSコード854231に該当する製品の国別輸入データ（2018～2022年）（百万米ドル
図30 HSコード854231に該当する製品の輸出データ（国別、2018～2022年）（百万米ドル
5.11 関税分析
表7 中国が輸出するHSコード854231適合製品のMFN関税率
表8 米国が輸出するHSコード854231に準拠した製品のMFN関税率
表 9 ドイツが輸出した hs コード 854231 準拠製品の mfn 関税
5.12 特許分析
図 31 2012～2023 年に公開されたチップレット関連特許の取得件数
図 32 特許出願者上位 10 社（2012 年～2023 年
表 10 特許所有者上位 20 社（2012 年～2023 年
表11 特許登録件数、2019年～2023年
5.13 主要な会議とイベント（2023～2024年
表12 チップレット市場：主要な会議とイベント（2023～2024年
5.14 規格と規制の状況
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織
表13 北米：規制機関、政府機関、その他の組織
表14 欧州：規制機関、政府機関、その他の団体
表15 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の団体
表16 行：規制機関、政府機関、その他の団体
5.14.2 標準規格
5.14.3 政府規制
5.15 主要ステークホルダーと購買基準
5.15.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー
図33 上位3つの最終用途の購買プロセスにおける関係者の影響力
表17 上位3つの最終用途における購買プロセスへの関係者の影響(%)
5.15.2 購入基準
図 34 上位 3 つの最終用途における主な購入基準
表18 上位3つの最終用途における主な購買基準
6 チップレット市場、プロセッサー別（ページ数 – 91）
6.1 はじめに
図 35 2028 年にチップレット市場で最大のシェアを占める CPU セグメント
表 19 チップレット市場、プロセッサ別、2019～2022 年（百万米ドル）
表20 チップレット市場、プロセッサ別、2023-2028年（百万米ドル）
6.2 フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
6.2.1 再プログラム可能性、柔軟性、拡張性、性能向上、電力効率機能が需要を促進
表21 FPGA：市場：最終用途アプリケーション別、2019～2022年（百万米ドル）
表22 FPGA：最終用途アプリケーション別市場：2023-2028年（百万米ドル）
表23 FPGA：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル）
表24 FPGA：チップレット市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル）
6.3 グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）
6.3.1 CPUよりも高い帯域幅とAI、機械学習、データセンター市場の拡大が需要を牽引
表25 Gpu：チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019～2022年（百万米ドル）
表26 gpu：最終用途アプリケーション別市場、2023-2028年（百万米ドル）
表27 gpu：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル）
表28 Gpu：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル）
6.4 中央演算処理装置（CPU）
6.4.1 費用対効果と特定のAIアルゴリズムを処理する能力が需要を喚起
表29 CPU：チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019～2022年（百万米ドル）
表30 CPU：チップレット市場：最終用途アプリケーション別、2023～2028年（百万米ドル）
表31 CPU：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル）
表32 CPU：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル）
6.5 アプリケーション・プロセッシング・ユニット（APU）
6.5.1 優れた性能と効率的な熱管理機能が需要を牽引
表33 APU：チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019年～2022年（百万米ドル）
表34 アピュ：チップレット市場：最終用途アプリケーション別、2023-2028年（百万米ドル）
表35 apu：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル）
表36 apu：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル）
6.6 人工知能特定用途向け集積回路（AI ASIC）コプロセッサ
6.6.1 ユーザー固有のカスタマイズ・ソリューションに対するニーズの高まりが市場を牽引
表37 AI ASICコプロセッサ：市場：最終用途アプリケーション別、2019年～2022年（百万米ドル）
表38 AI ASICコプロセッサ：最終用途アプリケーション別市場、2023年～2028年（百万米ドル）
表39 ai asicコプロセッサ：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル）
表40 ai asicコプロセッサ：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル）
7 チップレット市場：包装技術別（ページ – 105）
7.1 はじめに
図 36：予測期間中、2.5D/3D パッケージング分野がチップレット市場を支配
表 41 チップレット市場、包装技術別、2019年～2022年（百万米ドル）
表42 チップレット市場、包装技術別、2023-2028年（百万米ドル）
7.2 システム・イン・パッケージ（SIP）
7.2.1 複数の異種チップレットを単一の小型モジュールにシームレスに統合するシステム・イン・パッケージ（SIP）技術が需要を促進
7.3 フリップチップ・チップスケール・パッケージ（FCCSP）
7.3.1 フリップチップ・チップスケールパッケージ（Fccsp）技術の卓越した電気性能が需要を喚起
7.4 フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）
7.4.1 フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）技術の強力な電気接続と効率的な放熱機能が市場を牽引
7.5 2.5D/3D
7.5.1 垂直積層によって優れた性能と高帯域幅を実現する 2.5D/3D パッケージング技術が需要を促進
7.6 ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）
7.6.1 従来のパッケージ基板を不要にするウェーハレベル・チップスケール・パッケージ （WLCP）技術の能力と大量生産プロセスとの互換性が市場成長を後押し
7.7 ファンアウト（fo）
7.7.1 さまざまなチップレット構成をサポートするファンアウト（fo）パッケージング技術の可能性が 採用を促進
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レポートコード：SE 8811