Stratistics MRCによると、セラミック基板の世界市場は2021年に70億2000万ドルを占め、2028年には120億3000万ドルに達し、予測期間中にCAGR 8.0％で成長すると予測されています。セラミック基板は、顕微鏡的に粗い接液面である。セラミック基板は、金属、非金属、メタロイド原子、無機化合物からなる材料であり、一般に結晶性セラミック基板と非結晶性セラミックに分類されます。セラミック基板は、熱伝導性、電気絶縁性、耐熱性、高温安定性に優れていることが知られている。
迅速な研究開発と技術の進歩により、信頼性が高くコンパクトな電子機器への需要が生まれている。そのため、電子機器の小型化の要求が高まっている。多くの電子製品は、半導体技術の発展により、セラミック基板に埋め込まれたハイブリッド回路の使用が必要となり、より高度化されました。小型化は、セラミック基板がもたらす3つの利点のうちの1つで、残りの2つは気密封止と熱伝導である。薄膜セラミック基板の採用により、スマートフォンやタブレット型パソコン、電子書籍リーダー、ビデオカメラなど、さまざまな電子機器が小型化され、さまざまなハイブリッド回路が構成されるようになった。当初、ハイブリッド回路基板には、ガラスエポキシ樹脂基板が使用されていました。セラミック基板技術は、電気的なハイブリッド回路を微細化することで、電子機器の小型化に貢献した。このような電子機器の需要拡大が、市場の牽引役となることが期待されています。
アルミニウムは、窒化アルミニウムやアルミナなどのセラミック基板を含むさまざまな電子材料の原料であるため、原料価格の変動により価格が変動する可能性があります。世界のアルミニウム需要は、特に自動車や航空宇宙産業の不振の影響を受けているようです。
アルミニウムは、電気・電子分野で幅広い用途に使用されています。半導体、微細加工、表面科学の用途が拡大し、市場に新たな成長機会をもたらしています。ナノ材料、ナノピラー、ナノ粒子、ナノロッドなどは、医療、宇宙、エネルギー・電力などの分野で使用されています。これらの用途では、耐摩耗性、耐熱性、耐腐食性などの特性から、セラミック基板が必要とされます。これらすべての要因が、セラミック基板市場に成長機会をもたらしています。
セラミック代替品市場の主な脅威の1つは、セラミックインクの代替品が容易に入手できることです。セラミックインクの代替品には、紫外線（UV）硬化型インク、有機インク、電子ビームインクなどがあります。
自動車に使用される電子基板やディスプレイ、コンバーターやフィルター、ヒートシンクや抵抗器のコア、バルブ部品などには、複数のセラミック部品が使用されています。セラミック基板は機械的強度と耐久性に優れているため、自動車産業やその他のエンドユーザー産業に適した製品となっています。自動車産業の成長は、セラミック製品の需要が高まっていることを示しています。
アルミナは、最も広く使われている先端酸化物セラミック材料で、その用途は多岐にわたります。アルミナ基板用の部品は、一軸（ダイ）プレス、静水圧プレス、射出成形、押出成形、スリップキャスティングといった技術で製造されています。高強度、高硬度、高耐摩耗性、高耐食性、温度安定性を特徴とする。アルミナ基板は、電気・電子工学用途の絶縁材料に要求されるすべての条件を満たしています。アルミナ基板は、他のセラミック基板と比較して安価であるため、厚膜および薄膜アプリケーションに広く使用されています。
セラミック基板市場の主要地域であるアジア太平洋地域は、最も高い市場シェアを占めると予想されます。アジア太平洋地域は、この地域の発展途上国における電子製品の高い需要により、セラミック基板市場の急成長地域となると予想されています。中国は今後数年間、エレクトロニクスおよび半導体製品の最大の市場になると予想されています。産業科学技術国際戦略本部（ISTI）によると、台湾の半導体産業の生産額は、人工知能アプリケーション向けの集積回路（IC）デバイスの需要増加により、大幅に増加すると予想されています。同地域では、中国と日本が合わせて市場の圧倒的なシェアを占めています。
欧州はCAGRが最も高いと予測されていますが、これは主に、需要が高く生産コストの低い国へ製造業が徐々にシフトしていることが原因です。金融危機は、まだ回復していないヨーロッパの製造業にも大きな影響を与え、セラミック基板の需要を相対的に停滞させる要因となっています。市場関係者は、欧州での酸化物セラミックスの増産を重視しており、これがセラミック基板市場の牽引役となっています。
市場の主要プレイヤー
セラミック基板市場の主要企業には、Advanced Substrate Microtechnology Corporation、旭硝子株式会社、Beijing Asahi Glass Electronics Co, Ltd.、CeramTec GmbH、Chaozhou Three-Circle (Group) Co, Ltd.、CoorsTek, Inc, エコセラオプトエレクトロニクス株式会社、ICPテクノロジー株式会社、興亜株式会社、京セラ株式会社、リーテックファインセラミックス株式会社、株式会社丸和、株式会社村田製作所、株式会社ニッコー、日本カーバイド工業株式会社、TA-I TECHNOLOGY CO.,LTD.
主な動き
2018年1月に ガラス、化学品、ハイテク材料の世界的なリーディングカンパニーであるAGC旭硝子（AGC）は、半導体パッケージ用途と半導体製造プロセスサポート用に特化した多様なガラス基板ラインナップを発売した。
2019年2月：東芝マテリアルは、ヘレウス・エレクトロニックと提携した。この提携期間中、両社は高性能電子機器に使用される窒化ケイ素（Si3N4）製の金属セラミック基板を共同で開発・生産する。
対象となる製品
– アルミナ基板
– 窒化アルミニウム
– 窒化珪素
– 酸化ベリリウム
– アルミナ
– その他製品
対象となるアプリケーション
– ベアリング
– チップ抵抗器
– 電子回路製造
– エンジン部品
– 耐熱
– 絶縁体
– 発光ダイオード(LED)
– 金属加工機械
– 医療機器
– 熱伝導率
– ワイヤレスモジュール
対象となるエンドユーザー
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– 民生用電子機器
– 電気・電子
– エンターテインメントエレクトロニクス
– 医療・ヘルスケア
– ミリタリー＆アビオニクス
– ナビゲーション
– オプトエレクトロニクス
– パワーエレクトロニクス
– 半導体 (センサー)
– 宇宙・衛星
– テレコミュニケーション
販売チャネル
– 販売チャネル
– ダイレクトチャネル
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興国市場
3.10 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競争相手との競合
5 セラミック基板の世界市場、製品別
5.1 はじめに
5.2 アルミナ基板
5.3 窒化アルミニウム基板
5.4 窒化珪素
5.5 酸化ベリリウム
5.6 アルミナ
5.7 その他の製品
5.7.1 炭化ケイ素
5.7.2 ジルコン
6 セラミック基板の世界市場、用途別
6.1 はじめに
6.2 ベアリング
6.3 チップ抵抗器
6.4 電子回路製造
6.5 エンジン部品
6.6 耐熱
6.7 絶縁体
6.8 発光ダイオード(LED)
6.9 金属加工ツール
6.10 医療機器
6.11 熱伝導性
6.12 無線モジュール
7 セラミック基板の世界市場（エンドユーザー別
7.1 はじめに
7.2 航空宇宙・防衛
7.3 車載用
7.4 民生用電子機器
7.5 電気・電子
7.6 エンターテインメントエレクトロニクス
7.7 医療・ヘルスケア
7.8 軍事・航空電子
7.9 ナビゲーション
7.10 オプトエレクトロニクス
7.11 パワーエレクトロニクス
7.12 半導体(センサー)
7.13 宇宙・衛星
7.14 テレコミュニケーション
8 セラミック基板の世界市場：販売チャネル別
8.1 導入
8.2 ディストリビューションチャネル
8.3 ダイレクトチャネル
9 セラミック基板の世界市場：地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他ヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 南米その他
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 UAE
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域
10 主要開発品
10.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 拡張
10.5 その他の主要戦略
11 企業プロファイリング
11.1 アドバンスト・サブストレート・マイクロテクノロジー(株)
11.2 旭硝子(株)
11.3 セラムテック社
11.4 潮州三環（集団）股份有限公司（Chaozhou Three-Circle (Group) Co.
11.5 CoorsTek, Inc.
11.6 エコセラオプトエレクトロニクス(株)
11.7 ICP Technology Co.
11.8 コーア株式会社
11.9 京セラ株式会社
11.10 リーテックファインセラミックス(株)
11.11 株式会社丸和
11.12 (株)村田製作所
11.13 株式会社ニッコー
11.14 日本カーバイド工業(株)
11.15 タイアイテクノロジー(株)
11.16 東芝マテリアル(株)
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資料コード： SMRC21366