MarketsandMarketsによると、コパッケージドオプティクス市場は、2023年の1500万ドルから2028年には4900万ドルに成長し、予測期間中のCAGRは26.5％を記録すると予測されています。教育やヘルスケア分野でのIoTやコネクテッドデバイスの普及、技術大手によるデータセンタ開発投資の拡大、超高精細ビデオストリーミングの導入が、今後5年間のコパッケージドオプティクス市場を促進すると見られています。しかし、ネットワークの複雑化が業界プレイヤの課題となりそうです。
このレポートの目的は、タイプ、データレート、アプリケーション、地域に基づいて、コパッケージドオプティクス市場を定義、説明、予測することです。
市場動向
促進要因 技術大手によるデータセンター開発投資の拡大
コパッケージドオプティクス市場は、データセンタの異なるコンポーネント間の高速、高信頼性接続を必要とするメガデータセンタの成長によって牽引されています。CPOは、メガデータセンターのコンポーネントを接続するための効率的でコスト効率の高い方法を提供し、この需要を満たす理想的なソリューションとなっています。メガデータセンターの数が増え続けるにつれて、CPOの需要も増加し、CPO市場の今後の成長を牽引すると予想されます。
アマゾン・ウェブ・サービス（米国）、グーグル（米国）、マイクロソフト（米国）などのハイテク大手は、新しいデータセンター施設に多額の投資を行っています。2022年10月、グーグル（米）は、日本とカナダを結ぶ光ファイバーケーブル「トパーズ海底ケーブル」を含む7億3,000万米ドルの投資の一環として、2023年に日本初のデータセンターを開設する計画を発表。新しいデータセンター施設開発への積極的な投資が、予測期間中のコパッケージドオプティクス(CPO)市場の成長を促進すると見られています。このように、データセンタ業界のインフラと技術開発の増加が、コパッケージドオプティクス市場を牽引しています。
阻害要因 複雑な設計と製造プロセス
コパッケージドオプティクスは、プロセッサやメモリなどの電子部品と統合された光部品。電子部品と光部品では、温度、電力、パッケージングなどの要件が異なるという課題があります。コ・パッケージ光学部品の製造は、光学部品と電子部品の正確な位置合わせと相互接続を必要とするため、複雑で高価なプロセスです。また、特殊な装置や材料の使用も必要です。その複雑な設計と製造工程により、コ・パッケージ光学部品は従来の光トランシーバーよりも高価であるため、一部のアプリケーションでは採用が限られています。
ビジネスチャンス 5Gネットワークの展開拡大
コ・パッケージド・オプティクスは、5Gネットワークの性能を向上させる有望な新技術です。CPOは、5Gネットワークのベースバンドユニット（BBU）と無線ユニット（RU）を接続するフロントホールリンクの性能を向上させることができます。CPOはまた、5GネットワークでRUをコア・ネットワークに接続するバックホール・リンクの性能向上にも役立ちます。これらのリンクは短いですが、5Gの高速データレートをサポートするために高い帯域幅が必要です。
全体として、コ・パッケージド・オプティクスは、5Gネットワークの効率と費用対効果を改善する可能性を秘めた有望な新技術です。消費電力を削減し、帯域幅密度を高めることで、CPOは5Gネットワークの効率化に貢献します。
課題 スイッチあたりのファイバー数の増加
コ・パッケージド・オプティクス・スイッチは、光コンポーネントと電子コンポーネントを1つのチップに統合し、従来の光トランシーバよりも高い帯域幅と低遅延を実現します。しかし、このようなスイッチでは、光ポートの数が増えるため、ユニットあたりのファイバー数が増加します。このため、すべてのファイバーをコンパクトかつ効率的にルーティングすることは困難です。より大容量のスイッチの需要に応えるため、CPOスイッチASICは並列光エンジンを使用することができ、最大1024本のファイバー（既存のソリューションの4倍）を使用することができます。しかし、この場合、フロント・プレートにMPO-16を使用すると、1RUのスイッチでは収容できないほどのフロント・パネル面積が必要になります。さらに、外部レーザー光源(ELS)が必要になる場合もあり、フロントプレートのスペース要件はさらに複雑になります。
コパッケージ光学部品市場 主要動向
コ・パッケージドオプティクス市場の主なプレーヤーは、Broadcom(米国)、Molex(米国)、Marvell(米国)、RANOVUS(カナダ)、Ragile Networks Inc.(米国)、SENKO(米国)、Quanta Computer Inc.(台湾)、古河電気工業(日本)など。(日本）など。これらの企業は、包括的な製品ポートフォリオと強力な地理的足跡を持つ混合傾向を誇っています。
CP0は、予測期間中、コパッケージオプティクス市場で最高のCARGで成長する見込み。
CPOは、大きなシェアを占め、予測期間中最高のCAGRで成長する見込み。CPOの需要は、組織がネットワークパフォーマンス改善の方法を探しているので、市場成長の原動力になると見られています。さらに、メガデータセンタの展開が増加していることも、コパッケージオプティクス市場の主要な促進要因。これらのデータセンタでは、異なるタイプの機器間でデータを伝送するために信頼性の高い高速接続が必要だから。クラウドサービスの普及がデータセンタ需要を高めており、これが調査対象業界をさらに活性化。
1.6T&1.6T未満は、2023年にコパッケージオプティクス市場で最高のCARGで成長する見込み。
1.6T&1.6T未満セグメントは、予測期間中に大きなシェアを占める見込み。1.6T未満データレートのコパッケージオプティクス(CPO)需要は、今後数年も堅調に推移する見込み。これは、データセンタ、通信、産業オートメーションなど多くのアプリケーションで需要が高いため。MACOMやIntel Corporationといった市場プレイヤの活動が活発化していることが、この1.6Tデータレンジの成長を後押ししています。
コパッケージオプティクス市場は、予測期間中、アジア太平洋地域のインドが最高のCAGRで成長する見込み。
アジア太平洋地域は、コパッケージオプティクスの重要市場であり続けています。アジア太平洋地域は、クラウドコンピューティング、デジタルサービス、eコマース需要の高まりにより、データセンタインフラが大きく成長。アジア太平洋諸国では5Gネットワークが展開されており、高速、低遅延通信リンクが不可欠。インドでは、50万人を超えるデジタル・ユーザーが大量のデータを生成・消費し、クラウド・サービスを選好する傾向が強まっているため、データセンター産業が急速に拡大しています。インドは現在、データセンター建設の世界的な主要目的地となりつつあります。インドは、インターネット・ユーザーの膨大な増加、データの爆発的増加、政府のデジタル・インディア・イニシアチブを通じた好環境の確立により、急成長するDCハブとなっています。さらに、インド政府によるデータセンターおよび通信業界への支援強化により、新たなビジネスチャンスが生まれています。
主要企業
コ・パッケージドオプティクスの主要ベンダーには、Broadcom（米国）、Molex（米国）、Marvell（米国）、RANOVUS（カナダ）、Ragile Networks Inc. (日本）など。
この調査レポートは、コパッケージドオプティクス市場をタイプ、データレート、アプリケーション、地域別に分類しています。
セグメント
サブセグメント
タイプ別
CPO
NPOタイプ
データレート別
1.6T未満 & 1.6T
3.2 T
6.4 T
アプリケーション別
データセンターおよび高性能コンピューティング（HPC）
通信およびネットワーク
その他
地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
英国
フランス
イタリア
その他の欧州
アジア太平洋
中国
日本
インド
その他のアジア太平洋地域
欧州
中東・アフリカ
南米
2023年3月、光通信市場最大級の国際会議であるOFC2023において、古河電気工業株式会社がブラインドメイト光コネクタを採用した8チャンネルTOSA（送信用光サブアセンブリ）を開発。
2023年7月、高精度金属マイクロ光学部品の設計・製造のリーディングカンパニーであるCudoForm Inc.
2023年3月、米ブロードコム社が、8個の64チャネルシリコンフォトニックエンジンを搭載した新チップ「Tomahawk 5 51.2Tbpsスイッチチップ」のデモを実施。この新しいチップは、スイッチ前面のプラガブル光学部品への電気的な信号駆動の必要性を低減することにより、5.5Wで800Gbpsのトラフィックを供給することができます。
【目次】
1 はじめに （ページ – 22）
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
1.2.1 包含と除外
1.3 調査範囲
1.3.1 対象市場
1.3.1 対象市場
1.3.2 地域範囲
1.3.3 考慮した年数
1.3.4 通貨
1.4 制限事項
1.5 利害関係者
1.6 景気後退の影響
2 研究方法 （ページ – 26）
2.1 調査手法
図 2 パッケージ光学機器市場：調査デザイン
2.2 二次調査および一次調査
図3 コ・パッケージドオプティクス市場：調査手法
2.2.1 二次データ
2.2.1.1 主な二次情報源のリスト
2.2.1.2 二次ソースからの主要データ
2.2.2 一次データ
2.2.2.1 一次ソースからの主要データ
2.2.2.2 一次資料の内訳
2.2.2.3 主要業界インサイト
2.3 市場規模の推定
2.3.1 ボトムアップアプローチ
2.3.1.1 ボトムアップ分析による市場規模導出のアプローチ
図4 市場規模推定手法：ボトムアップアプローチ
図5 市場規模推計手法（サプライサイド）
2.3.2 トップダウンアプローチ
2.3.2.1 トップダウン分析による市場規模導出のアプローチ（供給側）
図6 市場規模推計手法：トップダウンアプローチ
2.4 市場の内訳とデータの三角測量
図7 データ三角測量
2.5 リサーチの前提
2.6 景気後退がコパッケージドオプティクス市場に与える影響を分析するために考慮したパラメータ
2.7 制限事項
2.8 リスク評価
3 事業概要 （ページ – 37）
図8 2023年から2028年にかけてcpo分野がより高いcagrを記録
図 9 2028 年に最大の市場シェアを確保する 3.2 t セグメント
図 10 2023 年にはデータセンターとハイパフォーマンスコンピューティング分野が市場を支配
図11 2022年の市場シェアは北米が最大
4 プレミアムインサイト (ページ – 40)
4.1 コパッケージドオプティクス市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会
図 12 ハイパフォーマンスコンピューティングの成長が市場を牽引
4.2 コ・パッケージドオプティクス市場、タイプ別
図 13 CPO 分野が予測期間中に最も高い CAGR を記録
4.3 北米におけるコパッケージドオプティクス市場：用途別、国別
図14 データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング分野と米国が2022年に最大市場シェア
4.4 パッケージドオプティクス市場：国別
図 15 インドが予測期間中に世界のコパッケージドオプティクス市場を支配
5 市場概要 (ページ – 43)
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
図 16 同一パッケージ光学部品市場：促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 推進要因
図 17 パッケージング光学部品市場：促進要因の影響分析
5.2.1.1 技術大手によるデータセンターインフラへの投資拡大
5.2.1.2 データセンターにおけるAI/MLベースのデバイス利用の増加
図18 地域別インターネットユーザー数（2022年
5.2.1.3 超高精細映像ストリーミングの導入
5.2.1.4 データセンターにおける性能向上の必要性
5.2.2 抑制要因
図 19 コパッケージ光学部品市場：阻害要因の影響分析
5.2.2.1 複雑な設計と製造プロセス
5.2.2.2 ネットワークの複雑化
5.2.3 機会
図 20 コパッケージドオプティクス市場：機会の影響分析
5.2.3.1 教育、医療分野におけるIoT、コネクテッドデバイスの普及
5.2.3.2 5Gネットワークの展開の増加
5.2.4 課題
図21 コパッケージドオプティクス市場：課題の影響分析
5.2.4.1 スイッチあたりのファイバー数の増加
5.2.4.2 ファイバのルーティングと敷設に伴う複雑さ
5.3 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱
図 22 コパッケージドオプティクス市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益ポケット
5.4 価格分析
5.4.1 光トランシーバの平均販売価格（ASP）動向
表1 光トランシーバの平均販売価格
5.4.2 主要企業が提供する光トランシーバの平均販売価格(ASP)
図23 主要プレーヤーが提供する光トランシーバーの平均販売価格（ASP）
表2 主要プレーヤーが提供する光トランシーバーの平均販売価格
図 24 同一パッケージ光学部品のデータレート別 asp 傾向
5.5 バリューチェーン分析
図 25 同一パッケージ光学部品市場：バリューチェーン分析
5.6 エコシステムのマッピング
表3 コ・パッケージド・オプティクスのエコシステムにおける企業とその役割
5.7 技術分析
5.7.1 プラガブル光トランシーバ
5.7.2 オンボードオプティクス
5.7.3 ニアパッケージオプティクス
5.7.4 将来のコ・パッケージド・オプティクス
5.8 特許分析
図 26 過去 10 年間で特許出願件数の多い上位 10 社
表 4 米国における過去 10 年間の特許所有者上位 20 社
図 27 2012-2022 年に付与された特許数
表 5 コパッケージ光学部品市場: 特許リスト、2022-2023 年
5.9 貿易と関税分析
5.9.1 貿易分析
5.9.1.1 HSコード851769の貿易データ
図28 HSコード851769の国別輸入データ（2018～2022年）（千米ドル
図29 HSコード851769の輸出データ（国別）、2018年～2022年（千米ドル
5.9.2 関税分析
表6 中国による送信または受信装置の輸出に課される関税（2022年
表7 米国による送受信機器の輸出に課される関税（2022年
表8 ドイツの送信または受信機器の輸出に課される関税（2022年
表9 オランダの送信機または受信機の輸出に課される関税率（2022年
表10 メキシコの送信または受信機器の輸出に課される関税（2022年
5.10 主要会議とイベント（2023～2024年
表11 コパッケージ光学機器市場：会議・イベント一覧
5.10.1 規制情勢
5.10.1.1 規格と規制機関
5.10.1.1.1 国際電気標準会議
5.10.1.2 国際標準化機構
5.10.1.3 欧州連合指令
5.10.1.4 連邦通信委員会の規制
5.10.1.5 米国規格技術研究所（National Institute of Standards and Technology）ガイドライン
5.10.2 規制
5.10.2.1 環境規制
5.10.2.2 安全規制
5.10.2.3 知的財産に関する規制
5.10.2.4 輸出規制
5.10.2.5 規格および認証要件
5.11 ポーターの5つの力分析
表 12 同梱光学部品市場：ポーターの5つの力分析
図 30 同梱光学部品市場：ポーターの5つの力分析
5.11.1 競争相手の強さ
5.11.2 供給者の交渉力
5.11.3 買い手の交渉力
5.11.4 代替品の脅威
5.11.5 新規参入の脅威
5.12 主要ステークホルダーと購買基準
5.12.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー
図31 上位3つのアプリケーションの購買プロセスにおける関係者の影響力
表13 上位3つのアプリケーションの購買プロセスにおける利害関係者の影響力
5.12.2 購入基準
図32 上位3アプリケーションの主な購買基準
表14 上位3アプリケーションの主な購買基準
6 CO-PACKAGED OPTICS 市場, タイプ別 (ページ – 71)
6.1 はじめに
図 33：予測期間中、CPO 分野がより高い CAGR を示す
表 15 コパッケージドオプティクス市場、タイプ別、2022-2028 年 (百万米ドル)
6.2 同一パッケージ光学部品(CPO)
6.2.1 メガデータセンターの増加がセグメント成長を促進
表16 CPO： コパッケージドオプティクス市場、アプリケーション別、2022-2028年(百万米ドル)
表17 CPO： データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場：地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表18 CPO： 通信とネットワーク向けCPO市場：地域別2022-2028年(百万米ドル)
表 19 CPO： その他用コパッケージオプティクス市場：2022-2028年地域別(百万米ドル)
表 20 CPO： コパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
6.3 ニアパッケージ光学部品(NPO)
6.3.1 シグナルインテグリティの向上が需要を牽引
表 21 NPO： コパッケージドオプティクス市場、用途別、2022-2028年(百万米ドル)
表 22 NPO： データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表 23 NPO： 通信・ネットワーク向けコパッケージドオプティクス市場：2022-2028地域別 (百万米ドル)
表 24 NPO： その他用コパッケージドオプティクス市場：地域別2022-2028年(百万米ドル)
表 25 NPO： コ・パッケージドオプティクス市場：2022-2028年地域別（百万米ドル）
…
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レポートコード： SE 8826