半導体およびパッケージング業界の参加者は、コロナウイルスの流行が続く中、生産能力の拡張を計画する前にデータに基づいた決断を行っています。Transparency Market Research (TMR)のアナリストによると、ダイシングテープの世界市場は予測期間中、緩やかな速度で拡大するとされています。この成長は、ウェーハダイシングおよびパッケージダイシング業界のエンドユーザーによる電気・電子製品の需要増に起因するものと思われます。ダイシングテープのメーカーは、これらのエンドユーザーに対応するために、フレキシブルで伸縮性のあるテープに注力しており、近い将来、利益を上げられると思われます。APACとMEAは、半導体メーカーが多く存在することから、有利な市場であることが予想されます。ダイシングテープメーカーは、これらの市場のニーズに応えるべく、これらの地域への進出に注力しており、予測期間中の利益を最大化することが期待されます。ダイシングテープは使い捨てプラスチックへの悪影響が懸念されるため、メーカーはPETを使用した製品の研究開発に注力すべきです。
ダイシングテープは、ウェーハ、パッケージ基板、ガラス、セラミックスなどのダイシングに幅広く使用されています。ダイシング後のウェーハからチップを容易に取り出すことができるため、半導体メーカーを中心に普及が進んでいる。
ダイシングテープには、UVテープとNon-UVテープがあります。UVダイシングテープは、静電防止層があり、マイナス電荷を除去してウェーハを損傷から守るため、UVダイシングテープよりも高い需要があります。UV硬化型ダイシングテープは、非UV硬化型テープに比べ、粘着力が高いのが特徴です。また、UV硬化型ダイシングテープを使用することで、ウェーハ表面に汚染物質が付着することがありません。
コロナウイルスの大流行が続く中、パッケージングメーカーが猛烈なスピードで事業を展開していますが、半導体業界は原材料の確保に苦労しており、事業活動にも影響が出ています。ダイシングテープは、半導体チップの供給不足から、政府による景気刺激策を活用し、事業継続に努めています。オミクロンやネオCoVなどの新型感染症のリスクにより、2022年末には事業活動が正常化すると予測される。ダイシングテープの輸出入は、エレクトロニクス製品の出荷増と需要増により増加すると予測される。
電子機器の薄型化の要求が高まるにつれ、部品の薄型化・高精細化が進んでいます。こうした加工がダイシングテープの需要を後押ししている。ウェハー部品加工メーカーは、高い付加価値と衝撃強度を持つだけでなく、紫外線にさらされると硬化が弱まる素材を求める傾向が強まっています。ダイシングテープメーカーは、こうしたエンドユーザー特有の要求に応えるべく、フレキシブルで拡張性のあるフィルムなど、製品イノベーションに注力している。
また、使い捨てプラスチックがもたらす負の影響への懸念が高まる中、ダイシングテープ市場の関係者は、基材に環境負荷の少ないPET（ポリエチレンテレフタレート）を使用した製品の研究開発に注力しています。ダイシングテープの数量シェアでは、PO（ポリオレフィン）が全体の約2/3を占めていますが、PETの人気が高まっており、予測期間中に有望な数量CAGRで拡大すると予想されます。
アジア太平洋地域は、電子機器の製造において革命的な発展を遂げています。中国は、耐久消費財（CDEG）の生産増加により、ダイシングテープの著名な市場として浮上し、それにより2018年にはアジア太平洋地域全体の市場シェアの半分以上を占めた。さらに、世界銀行によると約4兆円に上る中国の製造付加価値の増大が、ダイシングテープ市場をさらに牽引しています。
モノのインターネット（IoT）やウェアラブル技術などの新技術の出現や、低価格デバイスの利用規模の膨大な増加は、さまざまな耐久消費財における半導体の需要を押し上げると予想されます。このことは、予測期間中のダイシングテープ市場の成長に拍車をかけると思われます。アジア・パシフィック地域におけるダイシングテープの需要は、耐久消費財の需要増と原材料の低価格化が主な要因となっています。
ダイシングテープ市場 概要
ransparency Market Research社の最新レポート「ダイシングテープ市場（過去2014～2021年、予測2022～2026年）」によると、引裂強度と伸張性に優れた電子産業の成長が、同市場の成長を後押しすると予測されている。
電子機器や家電製品を小型化し、取り扱いや輸送を容易にする小型電子部品や半導体の需要により、世界の電子・半導体産業は成長すると予想されます。
ポリオレフィン系UVテープは、高い粘着力と温度・圧力に耐える特性を持つことから、今後数年間で市場の拡大が見込まれています。世界の電子・半導体産業が成長し、UVダイシングテープへの道を開いているためです。ダイシングテープ市場は、ICや電子チップなどの小型電子部品の需要に牽引されています。
テープの種類は、ブルーとUVの2種類が主流となっています。ブルーテープは一般的なシリコンウェーハのダイシングに適しており、GaAsなどのデリケートな材料のダイシングでは高価なUVテープと併用されることもある。
プラズマダイシングは、鋸刃やレーザーを使用する従来の方法に代わる実用的な方法として、世界の電子・半導体産業で注目されている。プラズマダイシングは、加工時のダメージが少ないため、ウェーハスループット、ウェーハあたりの色素量、色素の歩留まりを向上させることができます。さらに、ダイシングテープの市場拡大のもう一つの脅威は、堅牢なパッケージの大量生産によるダイシングである。BGAやQFN、CSPなどのパッケージは、テープレスで治具を使用し、真空システムでウェーハのスループットを確保する。
パソコンや家電製品などの電気・電子機器の需要増に伴い、プリント基板や半導体の需要も増加しています。その結果、インドやブラジルなどの新興国において、ダイシングカセットの需要が急増しています。また、新興国では、電子部品の輸入が盛んであるため、パッケージメーカー各社が生産拠点の設立を検討する動きが活発化しています。
また、新興国では、電子製品の製造に必要な半導体やプリント基板などの電子部品を輸入しています。このような国では、製品の最終的なコストを最小限に抑えるために、電子部品の国内生産に力を入れています。
企業は、プリント基板の後方統合に投資している。近年、これらの部品を製造するメーカーの数は劇的に増加している。
POやPETの価格が高いにもかかわらず、ウエハー製造業者は他の製品よりもPETベースのダイシングテープを好んで使用しています。これは、集積回路（IC）製造における環境規制の遵守を確保するためである。
アプリケーション別では、ウェーハダイシングセグメントが世界的に最も好まれるダイシングテープのアプリケーションである。2022年には59%の市場シェアを占めると予測されています。
TMRの分析によると、ダイシングテープ市場で最も多く使用されているのはUV硬化型ダイシングタイプの製品である。UV硬化型ダイシングテープは、非UV硬化型テープに比べて粘着力が高いのが特徴です。また、UV硬化型ダイシングテープは、非UV硬化型に比べ粘着力が高く、静電防止層があるため、ウェーハへのダメージが少なく、高い需要が見込まれます。2022年のダイシングテープ市場は、UV硬化型とUV硬化型が合計で76%のシェアを占めると予想されます。
アジア太平洋地域は、CAGRおよび市場シェアの点で非常に魅力的な地域であると予測されます。アジア太平洋地域のダイシングテープ市場は、予測期間中に7.9%のCAGRで成長すると予測されています。
ダイシングテープの市場 競争環境
TMRの調査専門家によると、ダイシングテープ市場は世界の大手メーカーと中堅・中小メーカーの間で高度に細分化されているとのことです。そのため、ダイシングテープの世界市場は競争が激しく、メーカー各社は市場シェアを最大化するために、地理的な広がりや製品ポートフォリオの拡充に努めています。この主要企業間の競争は、過去5年間の企業の開発、戦略、セグメント別の収益に基づいて慎重に検討されています。
無菌医療包装の産業調査は、次のような主要企業のプロファイルを含んでいます。
住友ベークライト株式会社 Ltd.などの主要企業のプロフィールが含まれています。
デイスト・コーティング・インディア（Daest Coating India Pvt.
AI Technology, Inc.
デンカ株式会社
ウルトロンシステムズ株式会社
パンテックテープ 日東電工株式会社
日東電工株式会社
日本パルスモーター
日本パルスモーター台湾
株式会社リンテック
三井化学株式会社
ロードポイントリミテッド
深圳新科技有限公司（Shenzhen Xinst Technology Co. Ltd.
ソーラープラス社
TMRは、企業のセグメント別売上高に基づき、これらのプレイヤーをTier 1、Tier 2、Tier 3に区分しています。このうち、3M社、日東電工社、三井化学社、古河電工社、住友ベークライト社が主要なプレーヤーである。古河電工、日東電工、三井化学、住友ベークライトがTier1プレイヤーである。Ltd.がダイシングテープ市場のTier 1プレーヤーと見なされています。Tier3には、リンテック、日立化成工業など小規模なメーカーが名を連ねている。
COVID-19パンデミックのダイシングテープ市場への影響
パンデミックにより、エレクトロニクス分野の使用量が大幅に減少したため、COVID-19パンデミックによるダイシングテープへの影響はマイナスであった。最終産業の廃業により、ダイシングテープの売上・需要が減少。ダイシングテープは、半導体やエレクトロニクス製品の製造工程におけるダイシング工程を固定化する役割を担っています。これらの要因により、予測期間中のダイシングテープの需要は増加するものと思われる。
【目次】
1. エグゼクティブサマリー
1.1. 市場の概要
1.2. 市場分析
1.3. TMR分析と提言
2. 市場の視点
2.1. 市場の定義
2.2. 市場の分類
3. ダイシングテープの市場概要
3.1. はじめに
3.2. 世界のパッケージ市場の概要
3.3. リジッドパッケージの世界市場展望
3.4. 世界のヘルスケアセクターの展望
3.5. マクロ経済要因-相関分析
3.6. 予測要因-関連性・影響度
3.7. ダイシングテープ市場のバリューチェーン分析
3.7.1. 積極的な参加者の網羅的なリスト
3.7.1.1. 原材料供給者
3.7.1.2. 受託包装メーカー
3.7.1.3. 流通業者/小売業者
3.7.1.4. エンドユーザー/顧客
3.7.2. 収益性マージン
4. COVID-19の影響
4.1. 現在の統計と将来予想される影響
4.2. COVID-19の包装業界への影響
5. ダイシングテープの市場分析
5.1. 価格設定の分析
5.1.1. 価格設定の前提
5.1.2. 製品別価格予測
5.2. 市場規模(US$ Mn)と予測
5.2.1. 市場規模・前年比成長率
5.2.2. 絶対額ビジネスチャンス
6. ダイシングテープの市場ダイナミクス
6.1. ドライバ
6.2. 制約要因
6.3. 機会分析
6.4. トレンド
7. ダイシングテープの世界市場分析・予測：厚みタイプ別
7.1. はじめに
7.1.1. 厚みタイプ別市場占有率およびBPS（ベーシスポイント）分析
7.1.2. 厚みタイプ別YoY成長予測
7.2. 厚みタイプ別市場規模（US$ Mn）および体積（平方メートル）推移、2014-2021年
7.2.1. 85ミクロン以下
7.2.2. 85-125ミクロン
7.2.3. 126-150ミクロン
7.2.4. 150ミクロン以上
7.3. 厚みタイプ別市場規模（US$ Mn）および体積（平方メートル）予測分析 2022-2027 年
7.3.1. 85ミクロン以下
7.3.2. 85-125ミクロン
7.3.3. 126-150ミクロン
7.3.4. 150ミクロン以上
7.4. 市場魅力度分析（厚みタイプ別
8. ダイシングテープの世界市場分析・予測（製品別
8.1. はじめに
8.1.1. 製品別市場シェアとBPS（ベーシスポイント）分析
8.1.2. 前年比成長率予測、製品別
8.2. 過去の市場価値（US$ Mn）および体積（平方メートル）、2014-2021年、製品別
8.2.1. UV硬化型ダイシングタイプ
8.2.2. 非UV硬化型ダイシングタイプ
8.3. 製品別市場規模（US$ Mn）および数量（平方メートル）予測分析 2022-2027
8.3.1. UV硬化型ダイシングタイプ
8.3.2. 非UV硬化型ダイシングタイプ
8.4. 市場魅力度分析（製品別
9. ダイシングテープの世界市場分析・予測（裏打ち材別
9.1. はじめに
9.1.1. 裏打ち材別の市場シェアとBPS（ベーシスポイント）分析
9.1.2. 前年比成長率予測：バッキングマテリアル別
9.2. 過去の市場価値（US$ Mn）と体積（平方メートル）、2014-2021年、バッキング材別
9.2.1. ポリ塩化ビニル(PVC)
9.2.2. ポリエチレンテレフタレート(PET)
9.2.3. ポリオレフィン(PO)
9.2.4. その他(EVAなど)
9.3. 2022-2027年 裏打ち材別市場規模（US$ Mn）および数量（平方メートル）予測分析
9.3.1. ポリ塩化ビニル(PVC)
9.3.2. ポリエチレンテレフタレート(PET)
9.3.3. ポリオレフィン(PO)
9.3.4. その他(EVAなど)
9.4. 市場魅力度分析（裏打ち材別
10. ダイシングテープの世界市場分析・予測：コーティングタイプ別
10.1. はじめに
10.1.1. コーティングタイプ別市場シェアとベーシスポイント(BPS)分析
10.1.2. 前年比成長率予測、コーティングタイプ別
10.2. 2014-2021年コーティングタイプ別市場規模（US$ Mn）および体積（平方メートル）推移
10.2.1. 片面
10.2.2. 両面
10.3. 2022-2027年コーティングタイプ別市場規模（US$ Mn）および数量（平方メートル）予測分析
10.3.1. 片面
10.3.2. 両面
10.4. 市場魅力度分析（コーティングタイプ別
…
【お問い合わせ・ご購入サイト】
www.globalresearch.jp/contact
資料コード： TMRGL46674