スマートフォンやスマートウェアラブルの需要の増加は、世界の組み込み型不揮発性メモリ市場を牽引する重要な要因となっています。さらに、高速で信頼性が高く、低消費電力のメモリーデバイスへのニーズの高まりが、予測期間中に組み込み型不揮発性メモリー市場の需要を増大させると予想されています。組み込み型不揮発性メモリー（NVM）技術は、コスト削減、性能向上、安全なストレージ機能、設定可能性などの利点により、ますます人気が高まっています。
さらに、家電、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、ヘルスケア、メディア・エンターテインメントなど、さまざまな最終用途産業において、組み込み型NVMの用途が広がっています。産業グレードのフラッシュメモリに対する需要の高まりと5G技術の浸透の増加は、参加者にとって価値ある組み込み型NVMの市場機会を生み出しています。世界市場のメーカーは、IoTベースのデバイスで使用可能な組み込み型NVMの提供に注力しています。
市場概要
組み込み型不揮発性メモリー（eNVM）とは、集積回路やチップに直接組み込まれるタイプのメモリーを指します。eNVMは、ファームウェアやキャリブレーションデータなど、電源を切っても情報を保持する必要がある設定データを保存するために使用されることが多い。マイクロコントローラーやデジタルシグナルプロセッサーなどの組み込みシステムでよく使用されています。
スマートフォンやスマートウェアラブルにおける組み込み型不揮発性メモリー（NVM）の需要の増加は、モバイル機器の使用量の増加、技術の進歩、データへの高速アクセスへのニーズの高まりなど、いくつかの要因に起因している可能性があります。組み込み型NVMは、ユーザー体験を向上させることができる費用対効果の高いソリューションです。
スマート電子機器の普及が、より多くのデータやアプリケーションを保存できるメモリへの需要を促進しています。新しい高度な技術の開発により、より複雑で強力なアプリケーションの作成が可能になり、最適に機能させるためにはより大きなメモリ容量が必要となります。このため、予測期間中、組み込み型不揮発性メモリの需要は増加すると予想されます。
ウェアラブル、スマートスピーカー、ストリーミングメディア機器、プリンター、IoT機器など、より少ない密度を必要とするデバイスは、優れたメモリ保存能力と性能により、3D NANDフラッシュメモリの使用を非常に優先しています。韓国の大手メモリーメーカーであるSamsungは、コネクテッドデバイスの用途に広く使用できるフラッシュメモリーの量産に注力しています。
低消費電力で高速アクセス可能なメモリーデバイスの需要増加
IoT技術の導入が進み、世界中で高効率のメモリーデバイスの需要が高まっています。これらの機器では、モバイル機器のバッテリー寿命を延ばすために低消費電力でありながら、データの保存とアクセスを迅速に行うことができるメモリが必要とされています。消費者は、高速で信頼性の高いパフォーマンスを提供する電子機器を好んでいます。このため、組み込み用NVMの需要が増加しています。
メーカーは、NANDフラッシュ、DRAM、3D XPointなどの新しい組み込みメモリ技術を開発しています。これらの技術は、ハードディスクドライブやスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（SRAM）などの従来のメモリ技術と比較して、高速なアクセス速度と低消費電力を実現します。
さらに、メーカーは、システムインパッケージ（SIP）やパッケージオンパッケージ（PoP）などの高度なパッケージング技術を使用して、複数のメモリチップを1つのパッケージに統合し、消費電力の削減と性能の向上を実現しています。
タイプ別に見ると、世界市場はフラッシュメモリー、EEPROM、nvSRAM、EPROM、3D NAND、MRAM/STT-MRAM、FRAM、その他に分類される。フラッシュメモリタイプは、2022年の世界市場で主要なシェアを占めています。このセグメントは、今後数年間、有利な機会を目撃すると予想されます。
組み込み型不揮発性フラッシュメモリーは、従来のディスクベースのストレージよりも高速であるため、高速なデータアクセス時間を必要とする機器での使用に適しています。また、耐久性に優れ、高温・多湿などの環境要因に耐えることができます。
組み込み用不揮発性フラッシュメモリーは、マイクロコントローラーなど、スペースが限られている電子機器に使用されます。また、スマートカードや暗号化キーなど、データやコードを安全に保存する必要があるデバイスにも使用されます。
最終用途産業に基づいて、世界の組み込み型不揮発性メモリー市場は、自動車、家電、IT・通信、メディア・エンターテインメント、航空宇宙・防衛、その他に区分されています。
最新の組み込み型NVM市場調査によると、2022年にはコンシューマーエレクトロニクスの最終用途産業セグメントが世界の産業を支配し、近い将来大きなシェアを占めると予想されています。
スマートフォンやスマートウェアラブルデバイスの需要の高まりが、組み込み型不揮発性メモリの市場統計に拍車をかけています。技術の進歩により、より効率的で高速かつ高性能な新しいデバイスや改良されたデバイスが開発されています。このため、消費者の間では既存の電子機器をアップグレードしたいという要望が生まれ、組み込み型NNMの需要に拍車をかけています。
また、民生用電子機器アプリケーションにおける組み込み型不揮発性メモリの需要は、技術研究開発への投資の増加や、こうしたメモリの利用率を高めるための業界関係者間の競争の激化など、さまざまな要因によって牽引されています。
組み込み型NVMの市場分析によると、2022年にはアジア太平洋地域が世界産業の主要シェアを占めています。この地域は、予測期間中、世界の組み込み型不揮発性メモリ市場を支配する可能性が高いです。
アジア太平洋地域は、エレクトロニクスと半導体技術の研究開発の重要な中心地であり、いくつかのメーカーがこの地域で活動しています。さらに、中国、日本、台湾、韓国などの国々は、自動車や家電を含む様々な最終用途産業の成長により、メーカーに長期的な機会を提供しています。これは、アジア太平洋地域における組み込み型NVM市場の発展に寄与する重要な要因となっています。
北米の組み込み型不揮発性メモリ市場規模は、様々な産業向けにeNVMコンポーネントを提供する複数の著名な製造企業がこの地域に存在するため、近い将来増加すると予測されます。同地域における5GおよびIoTデバイスの採用の増加は、予測期間中に組み込み型NVM市場の成長を促進すると予想されます。
世界の業界は、組み込み型不揮発性メモリ市場シェアの大半を支配する既存のプレーヤーによって高度に断片化されています。最新の組み込み型NVM市場予測によると、複数の製品メーカーが新たな成長機会を創出するために革新的な戦略を実施しています。その戦略の中には、製品ポートフォリオの拡大、研究開発への投資、M&Aなどが含まれます。
eMemory Technology Inc.、Floadia Corporation、GlobalFoundries Inc.、Infineon Technologies AG、日本セミコンダクター株式会社、Kilopass Technology, Inc.、SK HYNIX INC.、SMIC、 Texas Instruments Incorporated、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社がこの市場で活動している世界の著名企業である。これらのプレイヤーは、最新の組み込み型不揮発性メモリ市場の動向を追うことにも取り組んでいます。
主な開発状況
2023年3月、米国に拠点を置く新興企業ANAFLASH社は、経済的でエネルギー効率の高い組み込み型不揮発性メモリ技術を商品化した。この費用対効果の高い技術は、ワイヤレスセンサー、医療用ウェアラブル、さまざまな自律型ロボットなど、複数のバッテリー駆動デバイスに使用できる。
2023年2月、GlobalFoundries Inc.は、Renesas Electronics Corporationの独占的な不揮発性抵抗性RAM技術の取得を発表しました。この技術は、スマートモバイル機器やスマートホームを含む多様なアプリケーション向けの低消費電力メモリソリューションの設計・開発に役立つと推定されます。
2022年5月、ジャパンセミコンダクタ株式会社と東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、車載ソリューション向けの組み込み不揮発性メモリ（eNVM）搭載アナログプラットフォームの開発で提携した。この提携により、0.13ミクロンアナログプラットフォームが生成され、プロセスとデバイスの最適な組み合わせのためのアナログICに適用されます。
組込み型不揮発性メモリ市場レポートでは、会社概要、事業戦略、財務概要、製品ポートフォリオ、最近の開発状況、事業セグメントなどのパラメータに基づいて、主要企業のプロフィールが記載されています。
【目次】
1. 序文
1.1. 市場紹介
1.2. 市場およびセグメントの定義
1.3. 市場の分類
1.4. 調査方法
1.5. 前提条件と頭字語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 組み込み用不揮発性メモリの世界市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 産業別概要
2.4. 市場ダイナミックススナップショット
2.5. 競争の青写真
3. マーケットダイナミクス
3.1. マクロ経済要因
3.2. 促進要因
3.3. 制約条件
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制の枠組み
4. 関連産業と主要指標評価
4.1. 親業界の概要 – グローバルメモリ業界の概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ
4.5. 業界SWOT分析
4.6. ポーターのファイブフォース分析
4.7. COVID-19のインパクトとリカバリー分析
5. 組み込み用不揮発性メモリの世界市場分析、タイプ別
5.1. 組み込み型不揮発性メモリの市場規模（US$ Mn）および数量（Million Units）の分析・予測、タイプ別、2017年～2031年
5.1.1. フラッシュメモリー
5.1.2. EEPROM
5.1.3. nvSRAM
5.1.4. EPROM
5.1.5. 3D NAND
5.1.6. MRAM・STT-MRAM
5.1.7. FRAM
5.1.8. その他
5.2. 市場魅力度分析（タイプ別
6. 組み込み型不揮発性メモリの世界市場分析：エンドユーズ産業別
6.1. 組込み型不揮発性メモリの市場規模（US$ Mn）分析・予測：エンドユース産業別、2017年〜2031年
6.1.1. 自動車用
6.1.2. コンシューマーエレクトロニクス
6.1.3. IT・通信
6.1.4. メディア・エンターテインメント
6.1.5. 航空宇宙・防衛
6.1.6. その他
6.2. 市場魅力度分析（最終用途産業別
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