自動車・輸送、航空宇宙・防衛、家電、IT・通信、ヘルスケア産業におけるメタルコンポジット・パワーインダクタの採用が増加していることが、世界におけるメタルコンポジット・パワーインダクタ市場の成長を促進する重要な要因となっています。アジア太平洋地域は、多くの主要プレーヤーによる高い投資額と、メタルコンポジット・パワーインダクタを採用する多くの最終ユーザーによって、世界市場で最大のシェアを獲得しています。さらに、ハイブリッド車や電気自動車の普及、先進国や発展途上国における5G/6G/7G通信の展開が、今後数年間におけるメタルコンポジット・パワーインダクターの世界的な成長を後押しすると予想されます。
技術の進歩、小型化志向、複合チップセット技術の採用が進み、スマートウェアラブル、スマートフォン、ストレージベースの監視カメラなどのスマート家電機器への市場動向が活発化しています。COVID-19の大流行により、市場はわずかながら影響を受けました。いくつかのパワーインダクターメーカーやサプライヤーは、政府の厳しい法律、新製品発売の遅れにより操業を停止したが、2021年に事業は回復し始めた。
メタルコンポジット・パワーインダクター市場
メタルコンポジット・パワーインダクターは、一般的にコイルやリアクターとして知られる2端子の受動部品です。メタルコンポジット・パワーインダクタは、電源効率の向上、高透磁率による高インダクタンス化、低直流抵抗（DCR）などを実現する。このほかにも、モールド金属構造による大電流化、スイッチング周波数での短損失化、音響ノイズ、電力、小型化などの特徴がある。メタルコンポジット・パワーインダクターの主な目的は、電圧や電流が変化する回路において安定性を維持し、電圧変換が必要なコアロスを低減させることである。
メタルコンポジット・パワーインダクタの市場規模は、家電業界における小型化傾向の高まりや、車載用電子機器や電気自動車での使用拡大により、今後数年間は安定したペースで増加すると予測されます。
5G や 6G といった最新の無線通信ネットワークは、航空通信、地上通信、海上通信を、より高速で信頼性の高い強固なネットワークに同化させると予測されています。スマートフォンとチップメーカーの大手、サムスンは、国際電気通信連合が来年までに6Gのビジョンを定義し、2028年までに商用化するとの見通しを述べている。
5G/6G/7Gネットワークの急速な拡大により、金属複合パワーインダクタには高い性能基準を持つ新たな周波数帯域とより高い周波数帯域が求められています。4G LTEネットワークの普及と新しい5GネットワークやWi-Fiの採用拡大により、スマートフォンやその他のモバイル機器が対応するインダクタの使用数が増加しています。さらに、メタルコンポジット・インダクタ製造のトップ企業は、通信業界向けのメタルアロイ・パワーインダクタの開発に期待を寄せています。
2020年3月、スミダコーポレーションはニューヨーカー・エレクトロニクス社と北米・南米全域での販売契約を締結しました。スミダコーポレーションは、欧州で80年、アジア太平洋で60年の歴史があります。
5G/6G/7G の導入が世界中で進み、5G ネットワークの帯域幅に対する需要が高まっているこ とから、スループットと信号の共存を実現する新世代のインダクタに有利な機会が生まれると予想され ています。これは、金属複合パワーインダクタ市場の発展を助けると予想される重要な要因である。
2019年6月、中国は国有通信大手4社、すなわちChina Telecom、China Mobile、China Unicom、China Radio, and Televisionに5Gサービスの展開を開始するための商業ライセンスを付与しました。政府は、技術や貿易をめぐる米国との緊張関係の中で、北京を超高速無線ネットワークの設置で世界をリードする都市にすることを目指しています。
自動車用デバイスの生産台数の増加や、世界的な電気自動車への注目の高まりは、メタルコンポジット・パワーインダクタ市場の拡大を後押しする重要な要因となっています。さらに、自動車産業は、自動車技術の研究開発に対する支出の増加や、自動車用途のメタルコンポジット・パワーインダクタの集積度を高めるためのプレーヤー間の競争の激化といった要因によって牽引されています。
自動車に搭載される電子制御ユニット（ECU）は、自動車の性能を向上させたり、自動車の安全性を提供したりと、複数の重要な役割を担っています。このECUの小型化に伴い、ECUに使用されるパワーインダクタなどの電子部品にも小型化・コンパクト化が求められています。AEC-Q200規格に準拠したメタルコンポジットパワーインダクタは、車載用として最適な製品です。
メタルコンポジット・パワーインダクタは、電気的機能を強化し、メタルコンポジット・パワーインダクタが組み込まれたデバイスの動作安定性を向上させることができます。
タイプ別に見ると、世界のメタルコンポジット・パワーインダクター市場は、薄膜タイプ、多層タイプ、巻線タイプ、結合インダクター、溶融インダクターで構成されています。巻線タイプのメタルコンポジットパワーインダクターは人気を集めており、同セグメントは2021年に世界市場の75.3%のシェアを獲得しています。さらに、このセグメントも予測期間中にCAGR 5.9％で拡大すると予測されています。
巻線インダクタの需要は、特徴的な高飽和コア材料、小型サイズ、ラジアルスルーホールインダクタ、最大電流などのハイエンド機能により著しく高いです。
2021年の世界市場シェアは、アジア太平洋地域が38.1％と最も高い。アジア太平洋地域は、多くのメーカーが拠点を置いているため、電子・半導体技術分野や新製品開発における研究開発活動の主要な拠点となっています。
世界各国の政府は、エレクトロニクス産業における雇用創出と収益創出の面で大きな機会があるため、エレクトロニクス産業の成長に貢献しています。
例えば、2020年2月、インド政府は、電子機器や携帯電話、およびその電子部品や半導体ユニットの生産を全国的に推進するためのスキームを実施しました。インド政府による同国の電子機器製造業を牽引するこの動きは、今後数年間、能動・受動電子部品および半導体ICの使用需要を促進すると予想されます。
北米もメタルコンポジットパワーインダクターの主要市場であり、北米には様々な産業向けに受動部品を提供する複数の著名な製造企業が存在することから、2021年の同地域の世界市場シェアは29.7%となっています。
金属複合パワーインダクタの世界市場分析から、世界のビジネスは断片化されており、既存のプレーヤーが世界市場で強力な支配力を有していることが明らかになりました。製品ポートフォリオの拡大やM&Aは、主要なプレーヤーが採用する注目すべき戦略です。Abracon LLC、Bourns Inc.、Cyntec Co.、KEMET、Little Fuse、Murata Manufacturing Co.、NIC Components Corp.、Panasonic Industry Europe GmbH、Pulse Electronics、SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS 、SUMIDA CORPORATION、TAIYO YUDEN CO., LTD、TDK Corporation、Viking Tech Corporation、Vishay Intertechnology、Wurth Electronics Inc などが市場で活動している有力事業体であり、これらの企業は、金属複合材市場の主要企業です。
世界市場における主な展開
2022年1月、パナソニック株式会社は、先進運転支援システム（ADAS）や自律走行システムなどの車載用途向けに、寸法4mm×4mm角の小型パワーインダクタを発売しました。
2020年3月、KEMET株式会社は、車載用途に特化したMETCOMシリーズの金属複合パワーインダクタのファミリーを立ち上げた
2019年9月、TDK株式会社は、車載用ヘッドライトアプリケーション向けに作られた金属コアを持つ斬新なパワーインダクタを発売しました。製品ラインは「SPM-VTシリーズ」と命名された。
金属複合パワーインダクタ市場レポートの主要企業は、会社概要、事業戦略、財務概要、事業セグメント、製品ポートフォリオ、最近の開発などのパラメータでプロファイルされています。
【目次】
1. はじめに
1.1. 市場紹介
1.2. 市場とセグメントの定義
1.3. 市場の分類
1.4. 調査方法
1.5. 前提条件と頭字語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. メタルコンポジットパワーインダクタの世界市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 産業概要
2.4. マーケットダイナミックスナップショット
2.5. 競争の青写真
3. マーケットダイナミクス
3.1. マクロ経済要因
3.2. ドライバ
3.3. 制約要因
3.4. 機会
3.5. 主なトレンド
3.6. 規制の枠組み
4. 関連産業と主要指標評価
4.1. 親産業の概要 – グローバルインダクタ産業の概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格設定分析
4.4. アプリケーションロードマップ分析
4.5. 業界SWOT分析
4.6. ポーターのファイブフォース分析
4.7. COVID-19のインパクトとリカバリー分析
5. 金属複合パワーインダクタの世界市場分析、タイプ別
5.1. 金属複合パワーインダクタの市場規模（US$ Mn）、数量（Million Units）分析・予測、タイプ別、2022-2031年
5.1.1. 薄膜タイプ
5.1.2. 多層型
5.1.3. 巻線タイプ
5.1.4. その他
5.2. その他の市場魅力度分析（タイプ別
6. メタルコンポジットパワーインダクターの世界市場分析(実装別)
6.1. 金属複合パワーインダクタの市場規模（US$ Mn）・数量（Million Units）分析・予測、実装別、2022-2031年
6.1.1. 表面実装
6.1.2. スルーホール
6.2. 市場魅力度分析（マウント別
7. 金属複合パワーインダクタの世界市場分析(用途別)
7.1. メタルコンポジットパワーインダクタの市場規模（US$ Mn）分析・予測、用途別、2022-2031年
7.1.1. チューニング回路
7.1.2. モジュール回路
7.1.3. DC-DCコンバーター
7.1.4. フィルター
7.1.5. その他
7.2. 市場魅力度分析（アプリケーション別
8. 金属複合パワーインダクタの世界市場分析、最終用途産業別
8.1. メタルコンポジットパワーインダクタの市場規模（US$ Mn）分析・予測、最終用途産業別、2022-2031年
8.1.1. 自動車・輸送機器
8.1.2. 産業用
8.1.3. 航空宇宙・防衛
8.1.4. 民生用電子機器
8.1.5. IT・通信
8.1.6. ヘルスケア
8.1.7. その他
8.2. 市場魅力度分析、最終用途産業別
9. 金属複合パワーインダクタの世界市場分析・予測（地域別
9.1. メタルコンポジットパワーインダクタの地域別市場規模（US$ Mn）・数量（Million Units）分析・予測（2022-2031年） 9.1.
9.1.1. 北米
9.1.2. 欧州
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 市場魅力度分析（地域別
…
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