航空宇宙、防衛、宇宙、自動車など、多くの産業で高信頼性の半導体部品が不可欠です。これらの部品の信頼性、性能、操作性を確保するためには、厳密なスクリーニングと品質適合性検査（QCI）が必要である。最終用途産業のいくつかのアプリケーション領域でインテリジェンスと機能性が向上するにつれ、故障のコストは過度に高くなってきています。市場の主要企業は、これらの課題に対処するため、過酷な環境でも動作する高信頼性の半導体コンポーネントを搭載したシステムの設計に注力しています。
世界市場の企業は、研究開発能力を拡大し、軍事および宇宙用途に使用される部品に高性能なノイズイミュニティを展開するための独自のシリコン絶縁技術を提供しています。ここ数年の電気自動車（EV）や5Gなどの新しい社会インフラ技術の広範な採用により、自動車における部品の安全性と信頼性に対する強い需要が生まれ、それが世界の高信頼性半導体市場の発展にプラスの影響を与えているのです。
市場紹介
高信頼性半導体部品には、アンプ、RF/マイクロ波部品、DC-DCコンバータ、電圧レギュレータ、データコンバータ、パワートランジスタ、MEMS製品、ダイオード、集積回路（IC）などがあります。これらの部品は、主に航空宇宙、防衛、宇宙用途に使用されています。これらの半導体部品は、あらゆる種類の脆弱性を排除する必要のある製品およびシステムに使用されています。
高信頼性半導体の主な種類は、ディスクリート、アナログ、ミックスです。メーカー各社は戦略的パートナーシップを結び、カスタマイズされた製品を提供しています。さらに、自律走行、5G、人工知能（AI）、モノのインターネットなどの新技術は、今後数年間、高信頼性半導体市場の成長に強固な成長機会を提供すると考えられます。
自動車分野では、車両の性能を向上させるために信頼性が最重要視されるようになっています。自動車分野では、自動車の生涯を通じて故障率がゼロの部品が必要とされています。半導体部品は、自動車の安全性、スピード、効率性を向上させるために使用されています。
自律走行車の高度な機能を体験する傾向の高まりは、今後数年間、高信頼性半導体市場の需要を押し上げると予想されます。自律走行車に対する需要は、世界中で一貫して高まっています。全米保険委員会によると、2025年までに米国の道路を走る自動運転車は350万台、2030年には450万台になるとされています。この要因は、近い将来、有利な高信頼性半導体市場の機会を創出する可能性が高い。
大手自動車メーカーは、自動車に高度な機能を搭載するために半導体メーカーに依存しています。メーカーは、高信頼性MOSFET、IC、オプトエレクトロニクスセンサー、アンプを含む自律走行車用の高信頼性半導体コンポーネントの開発に取り組んでいます。例えば、TDK株式会社は2019年6月、先進運転支援システム（ADAS）の信頼性要求に応えるため、電子制御ユニット（ECU）に使用されるインダクタのHPL、BCL、TFM-ALVAシリーズを発売しました。
人工衛星、ロケット、軍用車両、潜水艦の運用を保護するためには、部品やシステムの信頼性が重要です。航空宇宙産業では、ミッションを成功させるために、システムの長期的な信頼性が要求されます。高信頼性半導体部品は、人工衛星、航空電子システム、戦闘車両を含む様々なアプリケーションのための極端で過酷な環境下で堅牢な性能を提供します。
軍事・防衛分野への政府支出の増加、航空機の近代化・アップグレードの増加など、様々な要因が高性能半導体の需要を促進しています。これが市場拡大に寄与しています。
航空宇宙・防衛分野で使用される高信頼性半導体部品（データコンバータ、R/Fマイクロ波、増幅器、MEMS製品など）は、性能を犠牲にすることなく何年も中断することなく動作させることができます。そのため、長期信頼性に影響を与え、システムの早期故障を引き起こす可能性のある一般的な半導体部品よりも好まれています。
高信頼性半導体市場予測レポートによると、世界市場は技術に基づき、表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）に区分されています。表面実装技術は2021年に58.1％のシェアを獲得し、世界の産業を支配している。予測期間中、世界市場をリードする可能性が高い。
この技術では、プリント基板の表面に電気部品を直接実装することができます。スルーホール技術よりも効率的です。この技術は、電子部品の小型化により、半導体製造業界で急速に需要が高まっています。さらに、表面実装技術はコスト効率に優れています。この技術の使用により、予測期間中に高信頼性半導体市場のシェアが高まると予想されます。
複数のメーカーがコンパクトサイズのデバイスの設計に注力しています。例えば、ControlTek社は、製品ポートフォリオを改善するために、Juki FX-3高速表面実装システムに投資しました。ControlTekはこの技術を利用して、精度、信頼性、柔軟性、資産活用、プロセス時間の改善といったメリットを手に入れた。
高信頼性半導体産業調査報告書によると、パッケージ材料では、世界市場の区分はプラスチックとセラミックで構成されています。セラミックセグメントは世界市場を支配し、2021年のシェアは55.2%であった。予測期間中もその優位性を維持する可能性が高い。
セラミック材料は、高温安定性、熱伝導性、平滑性、良好な平面性を必要とする非密封パッケージや密封パッケージに人気があります。さらに、良好な絶縁体ともいえる。この材料は、半導体部品において、パッケージ自体の中にインダクタやコンデンサを形成するための誘電体として使用されています。セラミック半導体パッケージは、防衛用途に適しています。したがって、セラミック半導体パッケージの需要の増加は、予測期間中の市場統計を促進すると予想されます。
アジア太平洋地域は世界市場を支配し、2021年には54.9%のシェアを占めた。メーカーが高信頼性半導体分野の研究開発活動に投資しているため、アジア太平洋地域の高信頼性半導体市場規模は予測期間中に増加すると予想される。また、航空宇宙・防衛産業における高信頼性半導体の需要増が、同地域の市場成長を後押ししています。
アジア太平洋地域の発展途上国では、航空電子機器、人工衛星、戦闘車両などの軍事システムの堅牢な性能を確保するために、高信頼性半導体部品の採用が進んでいます。このことは、予測期間中に高信頼性半導体産業の成長を増大させると思われます。
欧州は、2021年に世界事業の19.1%のシェアを占めた。この地域のメーカーの有利なプレゼンスは、近い将来、欧州の市場成長を推進すると予想される。
多数の主要プレイヤーが、断片化されたグローバルビジネスでシェアの大半を支配しています。主要プレイヤーは、高信頼性半導体の市場動向を把握し、顧客向けの革新的な製品を開発しています。また、高信頼性半導体企業は、収益上の利益を得るためにM&Aを実施しています。
Digitron Semiconductors, Infineon Technologies AG, KCB Solutions, LLC, Microsemi Corporation, SEMICOA, Semtech Corporation, Skyworks Solutions Inc, Teledyne Technologies Incorporated, Texas Instruments Inc, Vishay Intertechnology Inc, Testime Technology Ltd.などが世界市場で事業を展開している高信頼性半導体市場の有力企業である。
主な展開
2023年1月、Micross Components, Inc.は、Infineon Technologies AGの高信頼性DC-DCコンバータ事業を買収しました。この買収は、Micross Components, Inc.の高信頼性パワーマネージメントソリューション能力を拡大することを目的としている。
2020年12月、テキサス・インスツルメンツ社は、航空宇宙・防衛分野の次世代軍事グレードおよび宇宙グレード設計を支援するため、同社の高信頼性（HiRel）半導体製品をTI.comでオンラインで提供すると発表した。
高信頼性半導体市場レポートでは、財務概要、会社概要、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の開発、事業戦略などのパラメータに基づいて、主要企業のプロフィールを掲載しています。
【目次】
1. はじめに
1.1. 市場紹介
1.2. 市場とセグメントの定義
1.3. 市場の分類
1.4. 調査方法
1.5. 前提条件と頭字語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 高信頼性半導体の世界市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 産業概要
2.4. マーケットダイナミックスナップショット
2.5. 競争の青写真
3. マーケットダイナミクス
3.1. マクロ経済要因
3.2. ドライバ
3.3. 制約要因
3.4. 機会
3.5. 主なトレンド
3.6. 規制の枠組み
4. 関連産業と主要指標評価
4.1. 親産業の概要 – 世界半導体産業の概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 技術ロードマップ分析
4.4. 産業SWOT分析
4.5. ポーターのファイブフォース分析
4.6. COVID-19のインパクトとリカバリー分析
5. 高信頼性半導体の世界市場分析（タイプ別
5.1. 高信頼性半導体市場のタイプ別金額（US$ Mn）分析・予測、2017年～2031年
5.1.1. ディスクリート
5.1.2. アナログ
5.1.3. ミックス
5.2. 市場魅力度分析（タイプ別
6. 高信頼性半導体の世界市場分析（包装材料別
6.1. 高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析・予測、包装材料別、2017年～2031年
6.1.1. プラスチック
6.1.2. セラミック
6.2. 市場魅力度分析（包装材料別
7. 高信頼性半導体の世界市場分析：技術別
7.1. 高信頼性半導体市場の価値（US$ Mn）分析・予測、技術別、2017年～2031年
7.1.1. 表面実装技術(SMT)
7.1.2. スルーホール技術(THT)
7.2. 市場魅力度分析（技術別
8. 高信頼性半導体の世界市場分析（品質レベル別
8.1. 高信頼性半導体市場の価値（US$ Mn）分析＆予測、品質レベル別、2017年～2031年
8.1.1. JAN
8.1.2. JANX
8.1.3. JANTXV
8.1.4. JANS
8.1.5. JANSR
8.1.6. QMLQ
8.1.7. QMLV
8.2. 市場魅力度分析（品質レベル別
9. 高信頼性半導体の世界市場分析（最終用途産業別
9.1. 高信頼性半導体市場の金額（US$ Mn）分析＆予測、最終用途産業別、2017年～2031年
9.1.1. 航空宇宙産業
9.1.2. 防衛
9.1.3. 宇宙
9.2. 市場魅力度分析、最終用途産業別
10. 高信頼性半導体の世界市場分析・予測（地域別
10.1. 高信頼性半導体市場の地域別金額（US$ Mn）分析・予測、2017年～2031年
10.1.1. 北米
10.1.2. 欧州
10.1.3. アジア太平洋
10.1.4. 中東・アフリカ
10.1.5. 南米
10.2. 市場魅力度分析（地域別
…
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資料コード： TMRGL22151