世界の5Gチップセット市場~2032:地域別(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ)分析

 

市場規模

 

世界の5Gチップセット市場規模は、2023年に60億ドルに達しました。IMARC Groupは、今後、市場が2032年までに783億ドルに達すると予想しており、2024年から2032年の間の成長率(CAGR)は31.5%になると見込んでいます。市場は、さまざまな分野における高速インターネットや高度なデータサービスに対する需要の高まり、IoTデバイスの普及、5Gネットワーク展開に向けた多額の投資と政府による支援政策により、着実な成長を遂げています。アジア太平洋地域は、世界で最大の5Gチップセット市場シェアを占めています。

グローバル5Gチップセット市場分析:
主な市場推進要因:高速インターネットと高度なデータサービスに対する需要の高まりが、主に市場の成長を牽引しています。これに加えて、IoTデバイスの普及、スマートシティ構想、産業オートメーションの加速も市場成長に寄与しています。

主な市場動向:5Gチップセット市場の統計によると、特にスマートフォンなどのコンシューマーエレクトロニクスや、IoTや産業用オートメーション向けの商業部門における5Gチップセットの統合に向けた成長傾向が、市場の成長を促進していることが示されています。さらに、エネルギー効率とコスト効率に優れたチップセットソリューションの導入により、5Gチップセット市場の将来に明るい見通しが生まれています。

地域別動向:アジア太平洋地域、特に中国や韓国などの国々は、急速なネットワーク展開と政府の支援により、5Gチップセット市場で最大のシェアを占めています。この地域は、広範なネットワーク展開と5G対応デバイスの高い普及率により、5G展開の最前線に立っています。

競合状況:世界の5Gチップセット業界における主要企業には、Broadcom Inc.、Huawei Technologies Co., Ltd.、Infineon Technologies Ag、Intel Corporation、Mediatek Inc.、Nokia Corporation、Qorvo、Qualcomm Technologies, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、Xilinx Inc.などが含まれます。

課題と機会:市場は、高いインフラコストや地域全体での標準化の必要性といった課題に直面しており、これが5Gチップセット市場の価格上昇の妨げとなる可能性があります。しかし、これらの課題は、コスト効率の高いソリューションの革新や、世界市場の拡大を促進する汎用規格の開発の機会をもたらします。さまざまな国々における政府のイニシアティブは、投資や支援政策を通じて市場成長の大きな機会を提供しています。

グローバル5Gチップセット市場の動向:
高速インターネットおよびデータサービスに対する需要の高まり

世界市場は、高速インターネットおよび高度なデータサービスに対する需要の高まりによって大きく牽引されています。さらに、IoTデバイス、スマートシティ、産業オートメーションの普及も、5Gチップセットのニーズを高めています。世界中で複数のスマートシティプロジェクトやイニシアティブが進行しており、2025年までに世界で約30のスマートシティが誕生し、その半数が北米とヨーロッパに位置すると予想されています。これらの取り組みは、OECDによると2010年から2030年の間に都市インフラプロジェクトに総額1兆8000億米ドルが投資されると予想されている世界的な投資によって支えられています。これにより、スマートシティ接続アプリケーション向けの5Gチップセットの需要が促進されています。さらに、モバイルネットワークの急速な拡大とスマートフォンの普及率の増加も、5Gチップセットの市場価値を押し上げています。世界のスマートフォンユーザー数は、2024年から2029年にかけて、合計15億人(30.6%増)の増加が予測されています。15年連続で増加した後、2029年にはスマートフォンユーザー数は64億人に達し、新たなピークを迎えると予測されています。さらに、ストリーミングサービス、オンラインゲーム、リアルタイムデータアクセスに対する需要の高まりにより、堅牢で高速な接続ソリューションが必要とされており、これが5Gチップセット市場の需要を押し上げる要因になると見込まれています。

半導体および通信業界における技術的進歩

半導体および通信業界における継続的な技術進歩も、市場の成長を後押ししています。より小型で効率的かつコスト効率の高いコンポーネントの開発など、チップセット設計における継続的なイノベーションは、5Gチップセット市場の見通しに好影響を与えています。さらに、さまざまな通信事業者が5G接続のカバレッジを拡大するためにスペクトラムを取得しています。例えば、2022年8月にはインド初の5G周波数オークションが開催され、エアテルは19,800 MHzの周波数帯を43,084億インドルピーで落札しました。過去20年間で、900 MHz、2100 MHz、1800 MHz、3300 MHz、26 GHzの周波数帯がオークションで取得されています。3.5GHzおよび26GHzの周波数帯でインド全土をカバーするようになりました。 同社によると、これは最高の5G体験を実現する理想的なスペクトラムバンクであり、戦略的に最低コストで100倍の容量強化が実現されています。 さらに、さまざまな主要な市場関係者も互いに協力し、5Gインフラの改善に取り組んでいます。例えば、ABBとエリクソンはタイのインダストリー4.0構想の実現と、自動化システムと無線通信による将来の柔軟な生産の促進に向けて提携しました。 重点分野には、ABBのロボット&ディスクリートオートメーション、産業用オートメーション、モーション事業分野、ABB Ability TMプラットフォームサービスが含まれます。この提携は、Ericssonの通信サービスプロバイダーパートナーおよびIoT-Acceleratorプラットフォームを通じたNB-IoT接続モーターおよびドライブのグローバル展開に加え、製造環境における遠隔試運転のための5G対応拡張現実レンズも対象としています。さらに、ナノメートル単位のプロセスノードへの移行など、半導体技術の進歩により、性能とエネルギー効率が向上し、5Gチップセット市場の成長を促進することが期待されています。

政府による5Gインフラへの取り組みと投資

政府の政策と投資は、5Gチップセット市場の価格を牽引する上で重要な役割を果たしています。多くの国がデジタル変革アジェンダの一環として5Gネットワークの展開を積極的に推進しており、このプロセスを加速させるために財政的および規制上の支援を提供しています。例えば、IBEFのデータによると、インド政府は2025年までにGDPに対する製造業の生産高の貢献度を16%から25%に引き上げるという野心的な目標を設定しています。スマート先進製造・急速変革ハブ(SAMARTH)のUdyog Bharat 4.0イニシアティブは、インドの製造業におけるインダストリー4.0の認知度を高め、利害関係者がスマート製造の課題に対処するのを支援することを目的としています。さらに、政府は5Gネットワークの効率的な運用、ひいては5Gチップセットの性能に不可欠な5Gスペクトル帯域の割り当てを促進しています。これは今後数年の5Gチップセット市場の将来に好影響をもたらすことが予想されます。

5Gチップセット業界の区分:
IMARC Groupは、市場の各区分における主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、チップセットの種類、動作周波数、エンドユーザーに基づいて市場を分類しています。

チップセットの種類別内訳:
特定用途向け集積回路(ASIC)
高周波集積回路(RFIC)
ミリ波技術チップ
フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)

特定用途向け集積回路(ASIC)が市場を独占

このレポートでは、チップセットの種類別に市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、特定用途向け集積回路(ASIC)、無線周波数集積回路(RFIC)、ミリ波技術チップ、およびフィールド・プログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)が含まれます。レポートによると、特定用途向け集積回路(ASIC)が最大のセグメントを占めています。

ASICセグメントは市場で最大のシェアを占めています。これらのチップは特定の用途向けにカスタム設計されているため、専用のタスクに非常に効率的です。5Gの文脈では、ASICは主に効率性とスピードが重要なネットワークインフラや高性能コンピューティングの用途で使用されています。5Gネットワークにおける信号処理やデータ処理などの複雑なプロセスに特化したソリューションを提供できる能力が、ASICが選ばれる理由です。初期開発コストは高めですが、長期的には最適化されたパフォーマンスと運用コストの低減が市場での優位性に大きく貢献します。

運用周波数による分類:
6GHz未満
26GHz~39GHz
39GHz超

サブ6GHzが市場で最大のシェアを占めている。

運用周波数に基づく市場の詳細な内訳と分析も報告書に記載されている。これには、サブ6GHz、26GHzから39GHzの間、および39GHz超が含まれる。報告書によると、サブ6GHzが最大の市場シェアを占めている。

6GHz未満のセグメントは現在、世界市場で最大規模となっています。この周波数帯域は広範囲のカバレッジと障害物を通したより優れた浸透性を提供するために不可欠であり、都市部や郊外に最適です。この周波数帯域で動作するチップセットは、特に高密度のビル建設により高周波信号が妨害される可能性のある地域において、5Gネットワークの幅広いアクセス性を確保するために不可欠です。これらのチップセットは、カバレッジとデータレートのバランスをサポートしており、幅広い消費者向けデバイスや産業用アプリケーションに適しています。

エンドユーザー別内訳:
家電
産業用オートメーション
自動車および輸送
エネルギーおよび公益事業
ヘルスケア
小売
その他

家電が市場で最大のシェアを占めている

エンドユーザー別の市場の詳細な内訳と分析もレポートに記載されています。これには、家電、産業用オートメーション、自動車および輸送、エネルギーおよび公益事業、ヘルスケア、小売、その他が含まれます。レポートによると、家電が最大の市場シェアを占めています。

コンシューマーエレクトロニクス分野は市場で最大のシェアを占めており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートホームデバイスにおける5G技術の急速な採用がその原動力となっています。シスコの年次インターネットレポートによると、米国におけるスマートフォンの平均接続速度は2023年時点で81.1 Mbpsであり、2018年の19.2 Mbpsから4.2倍(年平均成長率33%)の成長を遂げています。5Gの展開と並行して、通信事業者は野心的なネットワーク変革戦略も推進しています。さらに、多数の家電メーカーが5Gプロバイダーとの協業を拡大しており、市場全体に明るい見通しをもたらしています。例えば、18社のグローバルな通信および家電メーカーが、5Gチップセットに関して米国のクアルコム社と提携しました。このような革新と進歩は、今後もこの分野の成長を支え続けるでしょう。

地域別内訳:
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ

アジア太平洋地域が市場をリードし、5Gチップセット市場で最大のシェアを占めています。

また、市場調査レポートでは、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど)、ヨーロッパ(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペインなど)、中南米(ブラジル、メキシコなど)、中東およびアフリカといったすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。レポートによると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。

アジア太平洋地域(APAC)は市場最大のセグメントであり、主に中国、韓国、日本などの国々における急速な技術進歩と政府の強力な支援によって牽引されています。この地域は、広範なネットワーク展開と5G対応デバイスの高い普及率により、5G展開の最前線に立っています。さらに、韓国はアジア太平洋地域で5Gのパフォーマンスが最も高い国の1つであり、マレーシアに次いで2番目に高いパフォーマンスを誇っています。この2つの国は、5Gのパフォーマンスが最も高い都市を抱えており、ソウルはダウンロード速度が最も速く、クアラルンプールはアップロード速度が最も速い都市です。韓国は2019年4月に世界で初めて5Gサービスを開始した国です。

 

 

主要企業

 

市場調査レポートでは、競争環境と5Gチップセット市場の概要について包括的な分析を提供しています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。市場における主要企業の一部は以下の通りです。
Broadcom Inc
Huawei Technologies Co., Ltd.
Infineon Technologies Ag
Intel Corporation
Mediatek Inc
Nokia Corporation
Qorvo
Qualcomm Technologies, Inc.
Samsung Electronics Co. Ltd.
Xilinx Inc.

(これは主要企業の一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されています。)

世界の5Gチップセット市場ニュース:
2024年2月 – Appleは、5Gモデムチップに関するQualcommとの契約を2027年まで延長した。QualcommのCEOであるCristiano Amon氏は、CNBCのインタビューで、Appleが5Gモデムに関連する特許ライセンス契約を2027年3月まで延長することに合意したことを確認した。

2023年11月 – MediaTekは、genAI機能を備えたDimensity 8300 5Gチップセットを発表しました。 このチップセットはTSMCの第2世代4nmプロセスをベースとし、Armのv9 CPUアーキテクチャをベースとした4つのArm Cortex-A715コアと4つのCortex-A510コアで構成されるオクタコアCPUを搭載しています。 Mali-G615 MC6 GPUと組み合わせて使用されます。Dimensity 8300は、プレミアムスマートフォンセグメントに新たな可能性をもたらし、ユーザーにAI、超リアルなエンターテイメント体験、シームレスな接続性を提供します。

2023年11月 – Viettel High Techは独自の5Gチップセットを開発しました。5G DFE(デジタルフロントエンド)チップは、毎秒1000兆回の演算が可能です。

 

 

【目次】

 

1 はじめに
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界の5Gチップセット市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 チップセットタイプ別市場内訳
6.1 特定用途向け集積回路(ASIC)
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 無線周波数集積回路(RFIC)
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ミリ波技術チップ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 動作周波数別市場
7.1 6GHz未満
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 26~39GHz
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 39GHz超
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 エンドユーザー別市場内訳
8.1 民生用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 産業用オートメーション
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車および運輸
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギーおよび公益事業
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ヘルスケア
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 小売
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場内訳

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